题  目：柔性可拉伸降解一体化传感系统

时  间：2024年1月11日，周四上午10:00 - 11:30

地  点：交通大楼604

报告人：程寰宇副教授（美国宾州州立大学）

欢迎广大师生参加！

土木与交通学院

2024年1月8日

报告摘要：

   传统电子器件多制备在脆性晶圆基板平面上，并且与生物组织皮肤等3D可变形表面不兼容。因此，开发用于持续健康监测的柔性可拉伸电子器件成为现今研究的前沿热点。下一代可拉伸电子产品的实际应用取决于可持续拉伸的供电模块、无线传输模块和高度敏感的皮肤传感器的集成。本报告旨在简要介绍未来的柔性可拉伸一体化传感平台研究中蕴含的挑战、设计策略和新颖的制造工艺。此类平台既可与3D动态变化的表面集成，也可在其有效使用后完全溶解，这些独特的功能在基础生物医学研究、疾病诊断确认、健康老龄化、人机界面和智能物联网中开拓出众多的创新机遇。

报告人简介：

  程寰宇，博士，美国宾州州立大学 James L. Henderson, Jr. Memorial 副教授。他的团队专注于柔性可拉伸设备平台的设计、制造和应用，发表国际学术期刊论文百余篇，被引两万余次。他的研究工作荣获众多科技奖项，包括

u2024 Robert and Maude Gledden Visiting Fellowship at the University of Western Australia

uHighly Cited Researcher in the field of Cross-Field in 2023

uHumboldt Research Fellowship for Experienced Researchers in 2022

u2021 NIH Trailblazer Award

uMIT Technology Review Innovators Under 35 (TR35 China) in 2021

u2021 Scialog Fellow in Advancing BioImaging

uForbes 30 Under 30 in 2017

他还担任 Computers in Biology and Medicine 和 IEEE Internet of Things Journal 等七家期刊的副主编及270多家期刊的审稿人。