【出访公示】关于汤立群赴美国德克萨斯和加利福尼亚参加外方主办的国际会议的公示
发布时间: 2023-05-22

应德克萨斯A&M大学Arun Srinivasa教授邀请,我院汤立群拟于2023089日至20230811日赴美国德克萨斯A&M大学举办的第三届先进材料和结构力学国际会议。应利佛莫尔软件技术公司Yong Guo博士邀请, 我院汤立群拟于20230812日至20230815日赴美国加利福尼亚参加利佛莫尔软件技术公司(LSTC)主办的“使用LSDyna的破坏分析技术”研讨会。汤立群此次赴美国产生的相关费用由本人科研经费承担。特此公示。

公示时间:2023522日至28日。对汤立群赴美国德克萨斯和加利福尼亚访问交流有何意见,请于公示期间与学院联系,联系电话:87112145

 

 

土木与交通学院

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