4月1日，华南理工大学麟鸿论坛第151、152场暨发光材料与器件全国重点实验室前沿科技论坛，在华南理工大学逸夫科学馆二楼报告厅成功举办。本次论坛特邀美国西北大学黄永刚院士、清华大学冯雪教授莅临现场，与学校师生开展学术交流。报告会现场气氛热烈，来自材料、化工、物理、轻工、软物质等学院师生200余人参加本次论坛。

马於光院士主持

本次论坛由中国科学院院士、发光材料与器件全国重点实验室主任马於光教授主持。马於光院士首先对黄永刚院士、冯雪教授远道而来指导学术工作表示衷心的感谢，并为两位教授颁发“麟鸿论坛”纪念品。马院士对两位教授的学术历程和卓越贡献给予高度评价，他表示，黄永刚院士与冯雪教授均是各自领域的杰出学者，他们深耕科研、勇于创新，用专业与坚守为学术发展、产业进步赋能。

颁发纪念品

黄永刚院士以“Bioelastic state recovery for haptic sensory substitution”为题作学术报告。报告聚焦可穿戴触觉界面的前沿进展，围绕人体皮肤机械感受器的工程化激活机制，系统介绍了团队在触觉感知替代领域的最新研究。黄永刚院士指出，团队提出了一种微型机电双稳态结构，将皮肤本身作为弹性储能单元，与器件协同工作，从而实现低功耗、自感知的形变调控。该结构能够对皮肤施加动态或静态、法向或剪切等多种机械刺激，并有望针对不同类型机械感受器实现程序化激活。报告还进一步展示了无线、柔性贴肤触觉系统的实现路径：通过集成双稳态换能单元阵列，并结合智能手机三维扫描与惯性传感信息，可将环境与运动信息转化为高密度触觉反馈，在视觉受损、本体感觉受损等人群的感知补偿与康复辅助中展现出重要应用潜力，为新一代生物电子、人机交互和智能康复技术的发展提供了新的思路。

黄永刚院士作报告

随后，冯雪教授以“基于Chiplet架构的柔性集成器件设计理论、跨尺度制造和应用”为题作专题报告。面向高性能计算与具身智能发展需求，冯雪教授结合团队近年来在柔性电子、转印集成与工程化制造方面的研究进展，系统阐述了Chiplet架构在突破传统单片集成电路瓶颈中的潜力。报告重点介绍了课题组围绕芯粒系统提出的力—热—电—磁多物理场协同设计模型与优化方法，以及面向半导体性能调控、多材料界面失配分析和三维封装结构设计的神经网络优化框架；同时介绍了高精度、跨尺度、多模态转印制造技术及其界面力学理论，展示了III-V族化合物与硅基器件异质异构集成的实现路径。报告还分享了相关技术在柔性集成器件、生物电子器件和光电器件等方向的应用探索，体现出该体系在健康医疗、具身智能和重大装备领域的广阔前景。

冯雪教授作报告

两位教授的报告深入浅出、旁征博引，既有前沿理论的深度剖析，也有实践应用的生动解读，引发了在场师生的广泛共鸣。互动环节中，在场师生结合报告内容，围绕触觉感觉替代、柔性可穿戴器件设计、Chiplet多物理场协同优化、转印异质集成关键技术及其在健康医疗和具身智能中的应用前景等方面积极提问，两位教授与师生展开深入的互动问答，逐一解答每一个问题。

报告会现场

论坛后，黄永刚院士、冯雪教授参观了发光材料与器件全国重点实验室，并与实验室团队进行座谈，就高校青年科研人员的成长路径与职业发展等问题进行了深入探讨。

参观实验室

中国科学院院士、发光材料与器件全国重点实验室主任马於光教授，华南理工大学材料科学与工程学院、科学技术研究院、国际交流与合作处相关负责人参加了本次论坛。（图文/刘力千 周城 廖燕菲 何秋云 初审/李晓海 复审/麦其鹏 终审/周玉）

报告人简介：

黄永刚，西北大学机械工程、土木与环境工程的Achenbach教授，材料科学与工程系的教授。美国国家工程院、美国国家科学院、美国艺术与科学院院士，英国皇家学会、英国皇家工程院、加拿大皇家学会、中国科学院等多家顶尖学术机构的外籍院士。英国皇家学会和英国皇家工程院历史上第五位同时被选为外籍院士，伦敦皇家学会360多年来唯一一位担任选举委员会主席的外籍院士。西北大学历史上唯一一位两次获得科尔-希金斯教学奖的终身教授。2024年，工程科学学会专门设立了“黄永刚工程科学奖章”；2025年，德克萨斯农工大学和国际计算与实验工程科学会议分别设立了以黄永刚命名的合作奖章。研究主要集中在可拉伸无机电子器件的力学以及力学引导的确定性三维组装技术，发表700多篇SCI论文，其中16篇发表在Science、10篇发表在Nature。

冯雪，清华大学长聘教授，国家973首席科学家、国家杰青、长江学者特聘教授等；入选美国工程科学学会会士（SES Fellow）、美国机械工程师学会会士（ASME Fellow）、美国实验力学学会会士（SEM Fellow）、欧洲科学与艺术院院士（European Academy ofSciences and Arts）等；担任Appl. Mech. Rev.、J. Appl. Mech.副主编、Wearable Electronics共同主编等；长期从事固体力学与柔性电子技术研究，建立了柔性集成器件的设计基础理论与核心制造技术，攻克了晶圆级芯片薄化工艺、应力调控、转印集成与柔性封装技术，建成了国际首条柔性集成器件制造中试线及标准检测认证体系，所发展的柔性集成器件、柔性生物传感器件、柔性可穿戴设备等被推广应用。获得何梁何利基金科学与技术创新奖、全国创新争先奖、美国机械工程师学会Ted Belytschko应用力学奖、美国机械工程师学会Worcester ReedWarner奖等；在Nat. Mater.、Joule、Adv.Mater.、Sci. Adv.、Nat. Comm.、JMPS等发表论文300余篇，授权国家发明专利200余项。