题目:高技术陶瓷材料在半导体设备中的应用
报告人:潘伟(清华大学、教授)
时间:5月14号15:00
地点:麟鸿楼301
欢迎广大师生参加!
材料科学与工程学院
2023年5月9日
摘要:在半导体芯片设备中,精密陶瓷零部件的成本约占10%左右。目前,这些精密陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司垄断,其他还有东芝陶瓷,Ceratech、Coalition Technology,摩根公司等。由于半导体加工设备技术长期垄断在几个发达国家,未来我国半导体设备中陶瓷零部件必须实现本土研发、生产与采购。但是由于半导体设备的精密及特殊要求,因此,对陶瓷部件的物理特性有苛刻的要求。本报告详细介绍高技术陶瓷材料在半导体设备中的应用,以及对陶瓷零部件的特殊的热、电与机械性能要求与制备!
个人简介:
先后担任过清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室主任,材料科学与工程系主任,清华大学材料学院党委书记,清华大学校务委员会委员。兼任中国硅酸盐学会常务理事,中国硅酸盐学会特种陶瓷分会常务副理事长兼秘书长,中国复合材料学会理事,《Coatings》,《硅酸盐通报》,《硅酸盐学报》,《过程工程学报》,欧洲陶瓷学会国际顾问委员会委员,国际梯度功能材料顾问委员会理事,亚洲-澳洲陶瓷联盟理事长。担任过第六至第十九届全国特种陶瓷学术年会秘书长,组委会主席。第一至第九届中国国际高性能陶瓷材料学术会议组委会主席。第7届国际梯度功能材料学术会议主席。第五届国际陶瓷大会组委会主席。2009年获得日本东京大学工学部“Fellow”称号,2015年被评为国际陶瓷科学院院士。2016年 获得建筑材料科学技术奖<基础研究类>一等奖;
主要从事高温结构陶瓷材料,高温热障涂层材料,透明陶瓷材料、纳米陶瓷材料与器件研究工作。先后主持过国家“863”,重点研发计划,国家自然科学基金重点及重大课题研究。发表论文460余篇,其中SCI收录论文343篇,获得授权发明专利26项,著作4本。在相关国际学术大会上作特邀报告三十余次。