我院两篇论文获得ICEPT国际会议最佳学生论文奖
日期:2021-10-18 浏览量:10

        2021914 17,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)在中国厦门举行。经会议评比程序及技术委员会专家严格评审,我院机敏材料与电子封装研究团队暨广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心2019级硕士生陈明强(导师:张新平教授)提交的论文“Influences of the Solder size on Growth of Interfacial Cu6Sn5 and Mechanical Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu/(111)Cu Joints under Multiple Reflow Soldering”(多次回流循环下Sn-3.0Ag-0.5Cu/(111)Cu焊点界面Cu6Sn5生长行为和焊点力学性能的尺寸效应)和2020级硕士生王宏光(导师:张新平教授)提交的论文Finite Element Simulation Study of Interfacial Crack Propagation in the Underfilled FC-BGA Package”(集成电路Underfill填充FC-BGA封装中界面裂纹扩展有限元模拟研究),同时荣获ICEPT最佳学生论文奖”(ICEPT Best Student Paper Award),分别获得奖金150美元,并分别在线上分会场Interconnection Technologies”和“Quality & Reliability” 做论文口头报告。我院该团队自2014以来已共计8次获得ICEPT国际会议最佳论文奖和杰出论文奖。

获奖学生照片

ICEPT 2021最佳学生论文奖证书

本次ICEPT会议经专家评审和技术委员会筛选论文600余篇,收录的会议论文将由IEEE出版并被EI检索。来自美国、英国、德国、日本等近20个国家和地区数百位代表参加了本次学术和技术盛会,包括IEEE PES主席Greenwich大学Chris Bailey教授、Unimicron公司John LAU博士、瑞典查尔默斯技术大学Johan LIU教授、中科院微电子所封装与集成研发中心王启东博士、日本大阪大学F3D实验室Katsuaki SUGANUMA教授等多名国内外专家和代表。

电子封装技术国际会议(ICEPT)自1994年创办以来,已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议(即美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT)之一。由电气和电子工程师协会(IEEE)电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)等主办,旨在促进电子封装领域学术界和工业界学者、研究人员和工程师之间的交流与合作,会议主题涵盖了先进封装、封装材料与工艺、封装设计和仿真、先进制造技术与封装设备等各领域,已成为业内专家学者和工程技术人员交流电子封装相关技术的平台。

 

背景知识:

* 电子封装是将各个电子元器件、芯片、引线和基板等按规定的要求合理布置、组装、键合和连接,并实现与外部环境隔离及保护,最终组装成集成电路产品和电子产品的整个过程。电子封装是电子产业的重要基础,集成电路(芯片)和器件的功能实现及电子产品的电连接、机械连接、信号输入和输出等均通过电子封装实现。计算机、手机和数码相机等电子产品芯片运算速率的提升,内部储存空间的增加,服役可靠性的提高以及产品微型化和多功能化的实现等均是以电子封装技术发展为基础。

* IEEE(电气和电子工程师协会)是全球最大的非营利性专业技术学会,致力于电气、电子和计算机等工程领域的开发和研究。


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