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广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心
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硕士研究生罗明生获EPTC国际会议学生旅行奖

News and R&D Express: Intel, TSMC and Samsung join forces on chip stacking technology

研究团队和工程中心两篇论文获得ICEPT国际会议最佳学生论文奖

Microstructural evolution and change in macroscopic physical properties of microscale flip chip Cu/Sn58Bi/Cu joints under the coupling effect of electric current stressing and elastic stress

A hidden single-stage martensitic transformation from B2 parent phase to B19′ martensite phase in an aged Ni51Ti49 alloy

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