SMEP团队和工程中心2004年以来获得的基金项目
国家自然科学基金项目：
(19) 国家自然科学基金面上项目：氧化锆基台丝素蛋白涂层对周围结缔组织结构和封闭性的改进及作用机制；项目批准号：82071156；项目经费：67.2万；项目起止时间：2021.01-2024.12（与中大联合项目）。
(18) 国家自然科学基金面上项目：电-热-力耦合场下TSV铜柱胀缩行为与微凸点焊点的交互作用及对互连可靠性的影响；项目批准号：51775195；项目经费：74.4万；项目起止时间：2018.01-2021.12；项目负责人：张新平
(17) 国家自然科学基金外国青年学者研究基金：Hierarchical Microstructuresin a Co-based Superalloy（Co基超级合金中的层状显微组织研究）；项目批准号：51750110510；项目经费：42万；项目经费：35万（直接经费）；项目起止时间：2018.01-2019.12；项目负责人：Dr Florian Vogel（德）；合作导师：张新平
(16) 国家自然科学基金面上项目：具有梯度弹性模量特性新型瓷修复体的力学性能及强韧化机制研究；项目批准号：81771110；项目经费：66万；项目起止时间：2018.01-2021.12（与中大联合项目）。
(15) 国家自然科学基金面上项目：富Ti含量Ti-Ni合金负热膨胀本质机理及与马氏体相变的内在规律性研究；项目批准号：51571092；项目经费：74.4万；项目起止时间：2016.01-2019.12；项目负责人：马骁
(14) 国家自然科学基金项目：高密度电流下TSV结构Sn基微焊点组织不均匀性演化规律及其对可靠性的影响；项目批准号：51565024；项目经费：48万；项目起止时间：2016.01-2019.12（与兰州理工学院联合项目）
(13) 国家自然科学基金青年基金项目：三维互连微凸点焊点早期界面反应与凝固行为及IMC生长的界面耦合效应；项目批准号：51405162；项目经费：25万；项目起止时间：2015.01-2017.12；项目负责人：周敏波。
(12) 国家自然科学基金青年基金项目：多孔Ni-Ti-Nb合金中相变应变有序度调控的阻尼行为及其微观机制研究；项目批准号：51401081；项目经费：25万；项目起止时间：2015.01-2017.12；项目负责人：曹姗姗。
(11) 国家自然科学基金面上项目：制作缺陷致双层瓷修复体崩瓷失效的规律及断裂过程机制的研究；项目批准号：81470767；项目经费：73万；项目起止时间：2015.01-2018.12（与中大联合项目）。
(10) 国家自然科学基金青年基金项目：铁基非晶合金快速局部加热钎焊润湿行为和界面反应及接头可靠性研究；项目批准号：51304176；项目经费：25万；项目起止时间：2014.01-2016.12（与广州电科院联合项目）。
(9) 国家自然科学基金面上项目：BGA结构无铅微焊点在电-热-力多场作用下迁移和失效行为及其尺寸效应；项目批准号：51275178；项目经费：80万；项目起止时间：2013.01-2016.12；项目负责人：张新平。
(8) 国家自然科学基金青年基金项目：NiTi记忆合金智能材料与结构在热-力耦合下相变和组织演变的相场法模拟研究；项目批准号：51205135；项目经费：25万；项目起止时间：2013.01-2015.12；项目负责人：柯常波。
(7) 国家自然科学基金面上项目：牙科氧化锆双层瓷修复体失效本质及饰瓷和饰-核瓷界面因素影响机制的研究；项目批准号：81271175；项目经费：70万；项目起止时间：2013.01-2016.12（与中大联合项目）。
(6) 国家自然科学基金青年基金项目：三维多孔NiTi合金的非均匀电化学反应机制及表面改性研究；项目批准号：51001050；项目经费：18万；项目起止时间：2011.01-2013.12；项目负责人：孙学通（博士后/合作导师张新平教授）。
(5) 国家自然科学基金面上项目：微纳米尺度第二相调控阻尼NiTi记忆合金及其相变和阻尼行为；项目批准号：50871039；项目经费：36万；项目起止时间：2009.01-2011.12；项目负责人：张新平。
(4) 国家自然科学基金青年基金项目：Heusler型磁控形状记忆合金中磁场诱发马氏体相变拓扑模拟研究；项目批准号：50801029；项目经费：20万；项目起止时间：2009.01-2011.12；项目负责人：马骁。
(3) 国家自然科学基金面上项目：牙科全瓷修复体疲劳及失效行为实验和数值模拟；项目批准号：30872908；项目经费：30万；项目起止时间：2009.01-2011.12（与中大联合项目）。
(2) 国家自然科学基金面上项目：梯度孔隙率多孔NiTi形状记忆合金制备及其梯度相变和超弹性行为；项目批准号：50671037；项目经费：27万；项目起止时间：2007.01-2009.12；项目负责人：张新平。
(1) 国家自然科学基金面上项目：生物医学材料超弹性形状记忆合金的疲劳、断裂和失效行为；项目批准号：50471038；项目经费：20万；项目起止时间：2005.01-2007.12；项目负责人：张新平。
广东省自然科学基金和省市科技项目：
(24) 广东省自然科学基金面上项目：脉冲电流驱动NiTi记忆合金的热-力-应变响应行为与机理研究；项目批准号：2023A1515012510；项目经费：10万；项目起止时间：2023.01-2025.12；项目负责人：马骁
(23) 广州市基础与应用基础研究项目：NiTi记忆合金反常双程形状记忆效应的原子-纳米尺度调控机制研究；项目批准号：202201010026；项目经费：5万；项目起止时间：2022.04-2024.03；项目负责人：曹姗姗
(22) 广东省自然科学基金面上项目：基于机器学习的相场模拟NiTi记忆合金相变及功能高效调控；项目批准号：2022A1515011511；项目经费：10万；项目起止时间：2022.01-2024.12；项目负责人：柯常波
(21) 广东省企业科技特派员研发项目：高性能锡源合金的研制与开发；项目批准号：GDKTP2020067700；项目经费：12.6万元；项目起止时间：2020.10-2022.09；项目负责人：马骁
(20) 广州市科技计划项目：内锡法制造Nb3Sn超导线材用高性能Sn-Cu合金的制备与性能研究；项目批准号：201904010316；项目经费：20万；项目起止时间：2019.04-2021.03；项目负责人：马骁。
(19)广州市科技计划项目：高性能低温钎焊用Sn-Bi复合钎料制备及应用技术研究；项目批准号：201807010028；项目经费：200万；项目起止时间：2018.04-2021.03；高校方负责人（华南理工大学）：张新平
(18)广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心运行费暨“双一流”建设经费：“高性能电子封装节能型低温无铅锡膏研究与开发”、“柔性电子及3D打印导电墨料的制备与性能研究”；项目经费：30万；项目起止时间：2017.01-2019.12；项目负责人：张新平。
(17)广东省自然科学基金重点项目：NiTi双程记忆合金人工括约肌热-力疲劳行为及功能退化微纳观机制的研究；项目批准号：2018B0303110012；项目经费：50万；项目起止时间：2018.05-2021.04；项目负责人：张新平。
(16)广东省科技计划项目：常温储存型低熔点电子封装软钎焊锡膏的研究与开发；项目批准号：2016A010103010；项目经费：30万；项目起止时间：2016.07-2019.06；项目负责人：周敏波。
(15)广东自然科学基金面上项目：医用Ni-Ti双程记忆合金功能疲劳行为评价及微观机理研究；项目批准号：2017A030313323；项目经费：10万；项目起止时间：2017.05-2020.05；项目负责人：曹姗姗。
(14)广东省科技计划项目：LED照明芯片组件与铝散热片封装大规模生产用高性能焊铝锡膏研制及关键技术；项目批准号：2014A010105023；项目经费：30万；项目起止时间：2015.01-2017.12；项目负责人：张新平。
(13)广东省东莞市产学研合作项目：低成本高性能低温无铅锡膏的研制与开发；项目批准号：2014509102203；项目经费：80万；项目起止时间：2014.06-2017.05；项目负责人：马骁/张新平。
(12)广东省自然科学基金重点项目：人工肛门括约肌用窄温区响应NiTi记忆合金及智能结构研究；项目批准号：S2013020012805；项目经费：30万；项目起止时间：2013.10-2016.10；项目负责人：张新平。
(11)广东省自然科学基金面上项目：窄温区响应双程形状记忆NiTi合金创制及其热-力疲劳行为；项目批准号：10151064101000017；项目经费：5万；项目起止时间：2010.10-2012.09；项目负责人：张新平。
(10)广州市科技计划珠江科技新星专项资助项目：生物医用NiTi双程记忆合金的研制及应用基础研究；项目批准号：2013J2200037；项目经费：30万；项目起止时间：2013.05-2016.04；项目负责人：马骁。
(9)广东省产学研合作项目：低成本高性能铝用无铅焊锡丝研制及产业化；项目批准号：2012B091100012；项目经费：30万；项目起止时间：2012.09-2014.12；项目负责人：张新平。
(8)广东省产学研合作项目：低成本高性能稀土改性Sn-Zn无铅焊料研制及产业化；项目批准号：2011B090400483；项目经费：20万；项目起止时间：2011.02-2013.01；项目负责人：马骁/张新平。
(7)广东省科技计划项目：岭南地区出土先秦时期青铜器腐蚀机理与保护修复技术研究；项目批准号：2012B031400009；项目经费：10万；项目起止时间：2012.10-2015.10；项目负责人（华南理工大学）：张新平。
(6)广东省自然科学基金博士启动基金项目：多孔NiTi中Ni4Ti3析出和长大行为及对马氏体相变和超弹性的影响；项目批准号：S2011040001436；项目经费：3万；项目起止时间：2011.10-2013.10；项目负责人：曹姗姗。
(5)广东省重大科技专项项目：典型家电产品低成本无铅制造共性技术研究与应用-无铅钎料子项目；项目批准号：2009A080204005；项目经费：12万；项目起止时间：2009-2011；项目负责人：张新平。
(4)广东省自然科学基金博士启动基金项目：NiMn基形状记忆合金马氏体相变界面微观迁动机制研究；项目批准号：9451064101002833；项目经费：3万；项目起止时间：2009.10-2011.09；项目负责人：马骁。
(3)广东省自然科学基金博士启动基金项目：Sn基焊料反应润湿机理及基板表面微合金化研究；项目经费：3万；项目起止时间：2008.10-2010.09；项目负责人：王宏芹（博士后/合作导师张新平教授）。
(2)广东自然科学基金面上项目：基于实验和有限元模拟的牙科全瓷冠优化和疲劳寿命预测；项目批准号：7001542；项目经费：5万；项目起止时间：2007.10-2009.10（与中大联合项目，华南理工大学方学术负责人：张新平）
(1)广东省自然科学基金研究团队项目：纳米结构复合材料的制备技术及其理论与应用探索；项目经费：125万；项目起止时间：2006.01-2009.12；联合主持人：张新平。
国家及省部级人才基金：
(13)2014年广东省高等学校“优秀青年教师”培养计划项目：生物医用NiTi智能合金材料与器件的创新制备及性能研究；项目批准号：粤教师函[2014]145号；项目经费：30万；项目起止时间：2015.01-2017.12；项目负责人：马骁。
(12)2013年高等学校博士点新教师基金：高密度电子封装微焊点界面IMC相的异质形核与演化机制及焊点可靠性；项目批准号：20130172120055；项目经费：3万；项目起止时间：2014.01-2016.12；项目负责人：周敏波。
(11)2013年高等学校博士点新教师基金：多孔Ni-Ti-Nb记忆合金中短程-长程应变有序相变及其对内耗行为调控的微观机制研究；项目批准号：20130172120052；项目经费：3万；项目起止时间：2014.01-2016.12；项目负责人：曹姗姗。
(10)2011年高等学校博士点科研基金：无铅微尺度焊点形成时的界面反应和过冷凝固行为及其对微互连可靠性的影响；项目批准号：20110172110003；项目经费：12万；项目起止时间：2012-2014；项目负责人：张新平。
(9)中国博士后研究基金：界面局部热相变对NiTi记忆合金微观摩擦性能的影响；项目批准号：2012M521594；项目经费：5万；项目起止时间：2012.01-2013.12；项目负责人：王亚珍（博士后/合作导师张新平教授）。
(8)中国博士后研究基金：多孔NiTi记忆合金智能结构与器件在温度和应力场耦合下的相变行为及组织演变动力学的多尺度模拟研究；项目批准号：20110490881；项目经费：3万；项目起止时间：2011.06-2013.06；项目负责人：柯常波（博士后）。
(7) 中国博士后研究基金：三维多孔NiTi合金的非均匀电化学反应机制及表面改性研究；项目批准号：20100470917；项目经费：3万；项目起止时间：2010.07-2011.12；项目负责人：孙学通（博士后/合作导师张新平教授）。
(6)教育部博士点基金新教师基金项目：新型NiMnIn磁控形状记忆合金马氏体相变多步结构转变过程的拓扑模拟研究；项目批准号：200805611031；项目经费：3.6万；项目起止时间：2009.01-2011.12；项目负责人：马骁。
(5)教育部留学回国人员科研启动基金项目：铁磁记忆合金磁致结构转变机制的基础研究；项目经费：3万；项目起止时间：2009.01-2010.12；项目负责人：马骁。
(4)中国博士后研究基金：Sn基焊料反应润湿动力学机理及基板表面微合金化改性研究；项目批准号：20080430830；项目经费：3万；项目起止时间：2008.01-2009.12；项目负责人：王宏芹（博士后/合作导师张新平教授）。
(3)教育部留学回国人员科研启动基金项目：生物医用仿骨结构梯度孔隙率多孔NiTi形状记忆合金制备及性能研究；项目经费：3万；项目起止时间：2007.01-2008.12；项目负责人：张新平。
(2)教育部长江学者和创新团队项目：多场耦合下金属材料制备新技术与多尺度结构及性能研究；项目批准号：IRT0551；项目经费：300万；起止时间：2006.01-2008.12（第三参加人/分项负责：张新平）。
(1)2004年教育部首批“新世纪优秀人才”基金：微电子和光子系统封装材料及器件的可靠性；项目批准号：NCET-04-0824；项目经费：50万；项目起止时间：2005.01-2007.12；项目负责人：张新平。
企业技术攻关与研发项目：
张新平教授领导团队和工程中心承担长三角和珠三角（广东省）企业委托技术开发等项目40余项，主要涉及新型电子封装互连材料（无铅钎料、助焊剂、锡丝、锡膏、导电胶等）研制和开发，以及集成电路封装可靠性、功率器件和电力电子封装材料（银膏、铜膏、预成型焊片）与可靠性等，总经费逾1000万元。根据与合作企业的技术保密协议，仅部分项目简介如下：
●企业技术开发项目：低残留低空洞率IGBT封装甲酸炉锡膏研发与应用；项目经费：30万；2025-2026。
● 企业技术攻关项目：压敏电阻电极连接用低熔点锡基钎料高活性助焊剂开发与应用；项目经费：20万；2024-2025。
●企业技术开发项目（深圳市福英达工业技术有限公司）：光-电子封装激光钎焊用低温锡膏研制与工艺技术开发；项目经费：20万；2024-2025。
●企业技术开发项目（东莞市晟鼎精密仪器有限公司）：半导体晶圆光刻胶去除机理及等离子体去胶工艺仿真模拟技术研究；项目经费：50万；2023-2028。
●企业技术开发项目（力特半导体-无锡有限公司）：分立器件封装结构模拟技术研究；项目经费：40万；2022-2024-12。
●企业技术开发项目（特斯拉-上海有限公司）：半导体功率芯片与器件封装烧结银膏制备与应用及质检技术（I）；项目经费：11.2万；2023-2024。
● 企业技术攻关项目（东莞令特电子有限公司）：电力电子热保护压敏电阻电极连接材料及焊接工艺开发与可靠性研究；项目经费：70万；2023-2026。
●企业技术开发项目：第三代半导体功率器件封装铜膏接头的性能优化与可靠性；项目经费：30万；2023-2024。
●企业技术开发项目：Bi、Ni掺杂SAC基无铅钎料开发及焊料性能评价；项目经费：10万；2023-2024。
●企业技术开发项目：钢轨钢闪光摩擦复合能场焊接过程及接头特性分析；项目经费：8.5万；2023-2024。
●企业技术攻关项目（国内头部信息通讯技术公司）：大尺寸ASIC（专用集成电路）封装非线性材料仿真技术；项目经费：105万；2019-2020。
● 企业技术开发项目（兴鸿泰锡业有限公司）：电子封装用高性能低温互连材料及功率器件封装预成型片互连材料研制；项目经费：120万（持续发展项目）；~2023。
●企业技术开发项目（木林森股份有限公司-全球最大LED封装企业）：大功率LED照明组件贴装制造高性能低成本锡膏研制与开发（成套项目）；经费：125万；2016-2018。
●企业技术开发项目（东莞新能源科技有限公司）：新型锂离子电子高分子膜的力学性能评价；2013-2014。
●企业技术开发项目（三星半导体中国研究开发有限公司）：无铅钎料的蠕变性能研究；2009-2010。
●企业技术开发项目（东莞新能源科技有限公司）：新型电池铜箔微拉伸性能的研究；2009-2010。
国家重点实验室基金：
(1) 2015年度国家金属材料近净成形工程技术研究中心开放基金项目：近零膨胀TiNi合金基复合材料的制备与性能研究；项目批准号：2015012；项目经费：2万；项目起止时间：2016.01-2017.12。
(2) 2011年度先进焊接与连接国家重点实验室基金：TLP工艺制备窄间隙新型微互连焊点及其蠕变疲劳和阻尼行为研究；项目经费：13万；项目起止时间：2011.01-2012.12。
国际合作和捐赠基金（仪器项目）：
(1) 德国外交部-洪堡基金会联合捐赠仪器基金（设备费）：2万欧元（2007年折合人民币21万元）；用于购买研究级高精度偏光显微镜（DM2500P，Leica Microsystems公司）；项目负责人：张新平。
(2) 日本岛津公司（广州）捐赠设备（项目）：500N精密电子力学试验机（EZ-Graph，岛津公司）；设备价值：4.5万美元（2008年折合人民币约30万）；项目负责人：张新平。
(3) 美国热分析公司（TA）捐赠设备（项目）：差示扫描量热仪DSC-Q10；设备价值：~3万美元（2018年折合人民币约20万）；项目负责人：张新平。
华南理工大学学科建设及中央高校基本科研项目：
(14)重点项目：高性能Nb3Sn超导线材成相用Sn源合金的制备与性能研究；项目批准号：2018ZD03；项目经费：20万；项目起止时间：2018.09-2020.08；项目负责人：马骁。
(13)重点项目：3D电子打印Ag/Cu-Sn导电墨料的制备与研究；项目批准号：SCUT-2017ZD038；项目经费：15万；项目起止时间：2017.01-2018.12；项目负责人：周敏波。
(12)重点项目：负热膨胀TiNi合金及近零膨胀TiNi合金基复合材料的创制与性能调控；项目批准号：2015ZZ070；项目经费：20万；项目起止时间：2015.07-2017.06；项目负责人：马骁。
(11)重点项目：热力耦合下微纳器件NiTi合金基础相变问题的计算模拟；项目批准号：2015ZZ081；项目经费：20万；项目起止时间：2015.07-2017.06；项目负责人：柯常波。
(10)面上项目：三维封装微小体积焊点特殊界面反应和凝固行为的尺寸效应及焊点可靠性；项目批准号：2013ZM0026；项目经费：10万；项目起止时间：2013.01-2014.12；项目负责人：周敏波。
(9) 面上项目：轻质高强多孔Ni-Ti-Nb记忆合金中相变应变有序度调控下内耗行为的微观机制研究；项目批准号：2013ZZ0012；项目经费：20万；项目起止时间：2013.01-2014.12；项目负责人：曹姗姗。
(8) 面上项目：基于相场法的含纳米缺陷NiTi合金智能结构材料的基础相变问题及其微结构调控；项目批准号：2013ZM0023；项目经费：10万；项目起止时间：2013.01-2014.12；项目负责人：柯常波。
(7) 重点项目：快速响应及输出应力可控NiTi双程形状记忆合金研制及应用基础研究；项目批准号：2012ZZ0014；项目经费：20万；项目起止时间：2012.01-2013.12；项目负责人：马骁。
(6) 华南理工大学中央高校基本科研资助项目：多场耦合下铁磁智能合金的组织演化、微观相变及形状记忆行为研究，项目经费：7万；项目起止时间：2010.01-2011.12，项目负责人：马骁。
(5) 华南理工大学中央高校基本科研资助项目：多孔NiTi合金中Ni4Ti3析出行为及马氏体相变的定量微结构研究，项目批准号：2011ZM0001；项目经费：8万；项目起止时间：2011.01-2012.12，项目负责人：曹姗姗。
(4) 华南理工大学中央高校基本科研资助项目：NiTi智能减振器在应力场作用下的相变行为及微观结构演变的多尺度模拟研究；项目批准号：2011ZB0007；项目经费：3万；项目起止时间：2011.01-2012.12，项目负责人：柯常波（博士后）。
(3) 华南理工大学中央高校基本科研资助项目：生物医用多孔NiTi形状记忆合金的表面改性与孔隙重构，项目批准号：20070151015；项目经费：5万；项目起止时间：2010.01-2011.12，项目负责人：孙学通（博士后）。
(2) 华南理工大学博士后创新科学基金：低贵金属含量Sn基无铅焊料反应润湿性能研究；项目经费：1万；2008-2010；项目负责人：王宏芹（博士后）。
(1) 华南理工大学高水平大学重大建设项目：微/光电子及光子系统封装材料及器件-结构中的关键科学问题与应用技术；项目批准号：B01-257，项目经费：50万；项目起止时间：2004.09-2007.05；项目负责人：张新平。
