• 课题组博士研究生赴美国参加国际学术会议“The International Conference on Shape Memory and Superelastic Technologies”. Read more...
• SMEP研究组论文被67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)/2017 IEEE国际会议录用. Read more...
• 洛斯阿拉莫斯国家实验室Avadh Saxena教授前来课题组交流访问. Read more...
• 第66届国际电子元件与技术会议（Electronic Components and Technology Conference，ECTC）于5月31日至6月3日在美国Nevada州Las Vegas大都会酒店中举行，SMEP研究组2014级博士生梁水保代表研究组参与了该会议. Read more...
• SMEP研究组论文被64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)/2014 IEEE国际会议录用，黎滨（2009年毕业于SMEP，现在美国SMU攻读博士学位）将代表研究组参加2014年5月27至30日在美国Florida州Lake Buena Vista举办的64th ECTC会议上交流论文”Interaction effect between electromigration and microstructure evolution in Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect”.
• 张新平教授应邀于2014年2月27日在悉尼大学先进材料技术中心（Centre for Advanced Materials Technology/CAMT, The University of Sydney）举办的2014 CAMT Workshop研讨会上做特邀学术报告“A novel two-way shape memory Ni-Ti alloy aiming at making artificial anal sphincter”.
• 张新平教授应邀参加2013年11月8日在深圳举行的2013中国焊料论坛大会并担任大会报告主持人。
• SMEP研究组师生参加2013 年9 月22 - 28 日在青岛举行的国际材联2013 国际先进材料大会（IUMRS-ICAM2013），曹姗姗博士作题为“Probe into the configuration of Ni4Ti3 network and its influence on martensitic transformation in a porous Ni50.8a.t.%-Ti SMA”的口头报告。
• 张新平教授应邀担任2013年第14届国际电子封装技术国际会议（ICEPT2013）技术委员会分委会主席（Chair of Technical Committee for Packaging Design & Modeling）。
• SMEP研究组教师参加2013年10月31日至11月1日在西安召开的“第四届全国电子封装技术本科专业教学研讨会”。
• SMEP研究组师生参加2013年8月19-21日在西安举行的“中国力学大会-先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会，并宣读论文“TSV结构互连微凸点热疲劳寿命的研究”。
• SMEP研究组师生参加2013年8月12-14日在大连举行的第14届国际电子封装技术国际会议（ICEPT2013）。
• 马骁博士参加2013年6月22日-6月28日在希腊塞萨洛尼基举行的第十四届材料晶界及相界国际会议（iib'13），作题为“Theoretical Study on the Dislocation Structure of the Parent-Martensite Interface in a Ni2MnGa alloy”的口头报告。
• 张新平教授应邀参加2012年12月13-16日在香港举办的第14届电子材料及封装国际会议（EMAP2013）并做邀请报告（Invited Speaker）。
• 曹姗姗博士参加2012年9月2 - 7日在青岛举行的第十八届离子束材料改性国际会议（IBBM2012）。
• SMEP教师参加2012年10月6日-10月13日在美国匹兹堡举行的2012年材料科学与技术会议（MS&T'12），马骁博士作题为“Fabrication of Engineered TiNi Matrix Composites with Near-zero Thermal Expansion Property and Their Phase Transformation Behavior”的口头报告。
• SMEP研究组师生参加2012年8月12-15日在桂林举行的第13届国际电子封装技术国际会议（ICEPT2012）。
• 曹姗姗博士2012 年1 月13 日-2 月12 日作为访问学者于比利时安特卫普大学（University of Antwerp）EMAT 研究组交流访问。
• 张新平教授应邀参加2011年11月12日在深圳举行的“第11届中国电子制造与封装技术年会”，并做大会邀请报告（题目：微尺度BGA结构焊点界面反应及可靠性的尺寸效应）
• SMEP研究组教师曹姗姗参加 2011 年10 月19 - 23 日在北京举行的第十三届国际体视学大会（ICS13），作题为“Quantitative 3D analysis of Ni4Ti3 precipitates in Ni-Ti Alloys Via FIB/SEM”的口头报告，并获青年体视学者竞赛（Young Stereologist Competition）一等奖。
•SMEP研究组教师参加2011年9月9 月4 - 9 日参加在日本大阪举行的国际马氏体相变会议（ICOMAT-11）并作展报报告。
•SMEP教师参加2010年6月27日-7月4日在日本名古屋举行的第十三届材料晶界及相界国际会议（iib'10）。

更多内容（正在更新中......）