中心简介

广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心依托于华南理工大学材料科学与工程学院，实行管理委员会领导下的中心主任负责制，由依托单位华南理工大学聘任工程中心主任、管理委员会和工程技术委员会，中心专职岗位由一批研究开发水平高、管理能力强的技术带头人和工程化实践经验丰富的专职研发人员担任，目前工程中心主任为张新平教授。工程中心下设“封装材料合成与制备”、“封装工艺与测试”、“封装结构与性能表征”和“模拟与可靠性评价”四个技术平台，充分发挥电子封装材料的交叉学科优势和跨产业融合的特点，汇集电子封装材料和可靠性工程各学科高层次研究人员和经验丰富的工程技术人才，从产业技术引导与支撑、技术创新孵化、高层次研发人才培养等多方面对广东省乃至全国电子封装材料产业的发展提供重要支持。