第26届电子封装技术国际会议（EPTC2024）于2024年12月3日至6日在新加坡举行。经会议评选程序及技术委员会专家严格评审，我院机敏材料与电子封装研究团队暨广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心2022级硕士生罗明生（导师：张新平教授）提交的论文“A comprehensive simulation study on Cu trace damage and Cu/Polyimide interface delamination of RDLs in fan-out wafer level package under hygro-thermo-mechanical loads”（湿热力载荷下扇出型晶圆级封装 再布线层铜布线损伤及Cu/PI界面分层的综合模拟研究）荣获“EPTC学生旅行奖”（EPTC Student Travel Award），奖金为1500美元，并在会议现场做展示汇报。

颁奖现场照片（左为获奖人罗明生，右为颁奖人、IEEE EPS候任主席Jeff Suhling教授）

2024 EPTC学生旅行奖证书

 EPTC2024会议经专家评审和技术委员会筛选论文200余篇，收录的会议论文将由IEEE出版并被EI检索，其中经过两轮评选后授予来自全球的9位学生会议旅行奖。来自新加坡、美国、德国、日本等近20个国家和地区数百位代表参加了本次学术和技术盛会，包括IEEE EPS现任主席Patrick Thompson教授、前资深主席Kitty Pearsall 博士、Unimicron Technology公司John H Lau博士、ASE公司Calvin Cheung博士、加州大学洛杉矶分校（UCLA）Subramanian S Iyer教授等多位领域内知名专家。

 电子封装技术会议（EPTC）是国际电气电子工程师学会（IEEE）旗下的知名国际会议，自1997年创办以来在国际电子封装领域具有十分重要的地位，是与美国 ECTC、欧洲 ESTC齐名的品牌会议，也是IEEE电子封装学会在全球集成电路制造与封装测试的中心-亚太地区举办的旗舰会议，每届会议均吸引了全球各地大批封装行业专家和研发人员参加。会议主题包含先进封装前沿理念与实践成果展示、各类封装材料特性探究与相关工艺解析、精妙的封装设计思路以及精准的仿真技术应用探讨、先进制造技术的革新突破与封装设备的创新发展等诸多关键领域。

背景知识：

* 电子封装是将各个电子元器件、芯片、引线和基板等按规定的要求合理布置、组装、键合和连接，并实现与外部环境隔离及保护，最终组装成集成电路产品和电子产品的整个过程。电子封装是电子产业的重要基础，集成电路（芯片）和器件的功能实现及电子产品的电连接、机械连接、信号输入和输出等均通过电子封装实现。计算机、手机和数码相机等电子产品芯片运算速率的提升，内部储存空间的增加，服役可靠性的提高以及产品微型化和多功能化的实现等均是以电子封装技术发展为基础。

* IEEE（国际电气电子工程师学会）是全球最大的非营利性专业技术学会，致力于电气、电子和计算机等工程领域的研究与开发。