第二届土木工程新材料及新型结构学术会议通知
发布时间: 2019-11-13

尊敬的专家、学者:

您好!近年来,随着我国工程建设的快速发展,涌现出众多的新型结构体系。同时,纤维增强复合材料、高性能水泥基材料、超高强钢材、再生混凝土、新型木材等新型材料以及3D打印等新兴技术的出现及应用,一方面解决了传统结构形式和传统结构材料所面临的一些难题,另一方面又为新材料及新型结构领域的发展注入了强大的生命力。

基于该领域具有共性问题和学科交叉的特点,201412月,由清华大学、香港理工大学等单位发起,在清华大学举办了第一届学术研讨会。并于20165月、201711月分别在深圳(香港理工大学可持续城市发展研究院承办)、厦门(华侨大学土木工程学院承办)举办了第二届、第三届学术研讨会。

历经三届学术研讨会之后,为了进一步推动土木工程新材料与新型结构的学术研究与技术创新,促进工程师与建筑师之间的交流与合作,增强工程界、材料企业与学术界之间的联系并建立合作渠道,加快新材料与新型结构的工程应用,在相关发起单位和参与学者提议下,于2018921-23日在中国西安举办了第一届全国性学术会议(西安建筑科技大学土木工程学院承办)。经中国建筑学会审核批准,第二届土木工程新材料及新型结构学术会议将于2020925-27广州举办,由华南理工大学土木与交通学院华南理工大学亚热带建筑科学国家重点实验室联合承办。

我们诚挚地邀请您参加本次会议,就这一学科领域的发展进行交流研讨。

重要日期摘要或论文投稿截止:2020831

分会场报告安排通知:2020910

会议报到:2020925

会议日期:2020926-27

  会议费用:

  会议费1800/人(学生代表1000/人),包含会议费、论文集、会议期间的餐费。交通及住宿费用自理。

  会议地点:

  广州华钜君悦酒店(广州市花都区迎宾大道东399号)

  会议专用邮箱

  esms2020@163.com (投稿、回执、注册反馈、咨询专用)

  论文/摘要征集:

本次会议可选摘要或论文任一方式投稿。投稿摘要的学者需在截止日期前按照摘要格式(附件1)提交中文摘要;投稿论文的作者仍需提交摘要,论文全文需按照论文格式(附件2)的要求进行排版。所有投稿摘要及论文经过同行专家评审后,确定分会报告安排。 会议投稿不公开出版发行,仅作会议交流使用。

  会议注册

  会议注册费(含会议相关资料、会议期间的午餐、晚餐、茶歇等费用,不含住宿交通费)可采用线下对公转账缴费方式进行支付,账号如下。

正式代表:1800

学生代表:1000元 (注册时须持有效学生证)

  账户信息  

  名:华南理工大学

开户行:工行广州五山支行

  号:3602002609000733759

转账附言:土木新材料会议+姓名

转账后:请将转账凭证及开发票信息(抬头+税号)发送会议邮箱(esms2020@163.com),学生注册需要同时附上学生证扫描件。

  组委会联系人

陈光明 (13725267066): 会务、参展、分会场报告等

 浩 (13816800396): 会议注册、发票

 帅 (15718033973): 论文、摘要投稿

 

  附件列表

附件1-会议摘要格式.docx

附件2-会议论文格式.docx

附件3-第二届土木工程新材料及新型结构会议回执.doc

附件4-会议通知.pdf

附件5-参展商邀请函.pdf