近日，由中国包装联合会、中国青年包装创新发展论坛组委会、武汉大学主办，由印刷行业国际巨头当纳利公司赞助的第三届中国创新发展论坛暨第三届中国包装创新奖学金颁奖典礼在上海成功举办。本届包装创新奖学金共收到武汉大学、吉林大学、华南理工大学、香港科技大学等全国40余所院校60多名学生的申请。27位行业专家组成的奖学金评审委员会进行材料审核、两轮评审和线上答辩后，评出了包装创新奖学金研究生组的一等奖1项，二等奖3项，三等奖9项。其中，我室陈广学教授指导的2019级博士生蔡玲及硕士生田婕妮获得一等奖和三等奖。

　　本次包装创新奖学金中，获得研究生组一等奖的蔡玲，主要研究内容为3D打印柔性透明导电材料。其借助3D打印个性化定制的优势赋予柔性透明导电材料在三维空间上的结构设计，从而使其在智能传感、智能包装领域具有更加灵敏的交互功能，为绿色印刷与智能包装领域的行业转型与升级提供了一种新的思路。基于以上研究内容，蔡玲已发表论文8篇，其中5篇为SCI一区论文；共申请国家专利9项、PCT国际专利1项并提交了美国专利申请，其中获专利授权的专利有4项。

　　获得三等奖的田婕妮，主要研究方向为3D打印制品的色彩再现和防伪策略，参与了陈广学教授的“全彩色3D打印颜色再现理论方法及评价体系”国家自然科学基金研究项目，发表SCI论文2篇、EI论文3篇，参与编写英文著作1部。

　　近年来，陈广学教授带领团队和学生积极顺应物联网时代的发展潮流，持续探索印刷包装+物联网的发展模式，在柔性印刷电子、智能包装和彩色3D打印领域，该团队得到国家自然科学基金、广东省科技研发计划等项目的支持。团队围绕新型导电材料、纸基传感器及大幅面纸基材全彩色3D打印等开展理论探索和工艺技术创新，系统解决了多重防伪二维码体系的构建，实现了基于印刷制造技术的纸基传感器的高效制备及其应用，提出了全彩色3D打印颜色再现理论模型和评价方法。相关研究受到业内的广泛关注，获得中国感光学会技术发明一等奖及中国发明协会发明创新二等奖等多个奖项。