气雾喷射功能材料封装系统无需掩膜就可进行多功能材料的微加工和微封装，通过5轴联动可在平面和复杂曲面上进行各类功能材料墨水/浆料的共形沉积，最小线宽可达10 μm。该系统适用于开展基于功能材料的微纳结构在柔性电子、智能穿戴、智能传感、脑机接口、物联网通信等领域的科学及应用研究。
