2021年11月14日下午，华侨大学党委书记徐西鹏教授，应华南理工大学机械与汽车工程学院机械制造工程系袁伟教授邀请，在学院19号楼201会议室为我院师生作了题为《超精密磨削加工研究进展：第三代半导体衬底材料的磨粒加工》的学术报告会。我院相关专业部分教师、硕博士研究生等共50余人参加了报告会。
报告会现场
徐西鹏教授现任华侨大学党委书记，脆性材料产品智能制造技术国家地方联合工程研究中心主任，脆性材料加工教育部工程技术研究中心主任。主要研究方向为硬脆材料先进加工科学与技术。国务院特殊津贴专家；国家杰出青年科学基金获得者；国家科技创新领军人才；入选首批“新世纪百千万人才工程”国家级人选和“教育部新世纪优秀人才支持计划”；获“全国五一劳动奖章”“全国优秀科技工作者”等称号；被评为“福建省先进工作者”、“福建省杰出科技人才”和“福建省高校领军人才”。以第一获奖人获“国家科技进步二等奖”1项、教育部“自然科学奖”和“科技进步奖”一等奖各1项、福建省“科学技术奖”和“技术发明奖”一等奖各1项。国际磨料技术委员会(ICAT)前主席，CMES-PEI-全国磨料技术委员会主任,福建省机械工程学会理事长。Intl J. Abrasive Tech.国际刊物Associate Editor，《机械工程学报》英文版和《金刚石与磨料磨具工程》编委会副主任。
报告会现场
报告环节，徐教授首先介绍了课题组概况，分享了第三代半导体衬底材料的研究进展。针对半导体器件极端使用场景对衬底提出的苛刻要求和半导体衬底材料的发展趋势，提出了衬底材料的钎焊金刚石线锯切割加工。报告从半导体器件制造产业需求出发，通过理论联系实际，列举了蓝宝石衬底材料、碳化硅衬底材料及金刚石衬底材料三种高硬度衬底材料的磨粒加工技术及应用效果。
现场提问环节，与会教师及学生踊跃参与，学院副院长洪晓斌教授、汤勇教授、袁伟教授、陆龙生教授、李宗涛教授以及谢颖熙副教授等青年老师就半导体衬底加工现状和极硬衬底材料的磨粒加工理论及方法与徐教授进行了深入交流与探讨。徐教授在学术领域的丰硕成果及个人学术经历，激励青年师生找准方向、扎实基础、努力耕耘。报告会在与会者的热烈互动中圆满结束。（图/范琪 文/袁伟）
