张宪民教授为电子机械与微波结构工艺学术会议做主报告

日期:2013-11-12

 

会议现场

张宪民教授做报告

会议现场

张宪民教授做报告

  11月9日,由中国电子学会机械电子工程分会主办的2013年电子机械与微波结构工艺学术会议在广州华泰宾馆隆重召开,周文成院士、段宝岩院士出席会议并为开幕式致辞。张宪民教授作为特邀专家在大会上做题为《典型机电装备的研究与思考》的主报告。

  在报告中,张宪民教授结合广东电子产业的发展情况,提出精密电子制造装备是产业链的核心,并对典型电子产品制造装备的研究前沿和发展趋势做了精要介绍,包括电子产品制造技术与装备、芯电的制作过程、电子封装的分级、电子封装现状与发展趋势、PCB表面贴装生产线关键设备等,并结合自动在光线光学检测装备、面向SMT的微焦X射线紧密检测设备等自主产品的研发提出了当前行业发展存在的机遇与挑战。并就行业发展、高校人才培养、产学研协同等方面同与会专家进行深入交流。最后,张宪民教授以“这是一个创造奇迹的时代,但是需要我们更加有责任感更加有信心。”与大家共勉。(图文/通讯员 李伟群 机械与汽车工程学院)