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EMN2009关注环保助推华南SMT/EMS产业发展
2008年以来的全球性的经济危机令电子制造行业经受前所未有的冲击，虽然经济放缓但就整体而言还处于成长期，特别是中国市场，仍然是各大电子制造厂商的必争之地。作为东莞经济支柱产业之一的电子信息领域此时也正面临着新的挑战，在各地政府关注危机补救、纷纷出台相关政策的同时，各企业也都在积极寻找解决之道，为企业的发展开避渠道，开通快道。
5月14-16日，由中国机械工程学会焊接学会、广东省机械工程学会、华南理工大学、韩国微焊接协会、中国机械工程学会钎焊及特种连接专委会、广东省机械工程学会焊接分会、无铅电子制造省部产学研战略联盟、星球国际资讯（香港）有限公司联合主办的“EMN2009中韩微焊接技术论坛”在东莞厚街广东现代国际展览中心圆满举行。
中韩一线专家会诊东莞--面向电子行业的绿色环保微焊接技术
此次会议邀请到中国与韩国企业、院校和研究单位有关微焊接技术、采购及管理人员逾250人参与。广东省机械工程学会理事长李明端、韩国微焊接协会副理事长张东奎、广东省机械工程学会秘书长徐宏佳、中国电器科学研究院副院长/中央研究院院长章晓斌、中国机械工程学会焊接学会钎焊及特种连接专委会副主任马鑫、广东省机械工程学会焊接分会理事长杨永强、东莞理工学院电子工程学院院长杨雷、无铅电子制造省部产学研战略联盟秘书长王玲、兑元工业科技（惠州）有限公司董事长金成彦、哈尔滨工业大学深圳研究生院教授李明雨、东莞市电子学会秘书长何初发等单位重要领导纷纷出席此次大会的开幕式，并作了重要致辞。
论坛由广东省机械工程学会焊接分会理事长杨永强教授主持，哈尔滨工业大学深圳研究生院李明雨教授做韩语翻译。
会议按研讨主题内容分为“面向电子行业的微焊接技术研究进展”、“绿色环保型电子装联技术”两个部分，分别由中韩两国专家学者演讲。
会上，中韩两国微焊接技术方面的专家及政府高层现场会诊珠三角制造企业，带来国内外最新微焊接技术解决方案，共同探讨新形势下国内外的应用现状、技术热点和未来发展趋势，给东莞制造企业出谋划策。两国专家分别针对PCB(印刷线路板)对高密度SMT的影响、中国环保型电子组装现状、Development and Progress of Selective Laser Soldering、SMT GLUE & 电子部品用 EPOXY GLUE、电信产品无铅转变过程的可靠性问题与分析、无Soldering的微细间距现况和工程控制条件、AOI for SMT Chip Components、无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究、高密度封装无铅互连焊点可靠性问题研究等课题展开研讨。
与会代表有来自中兴通讯、广汽丰田、风华高新、比亚迪、步步高、有色金属、顺达电脑、格力电器、鼎龙化学、三菱重工、生益电子、长城开发、三星电子、大族激光、华意电子、东聚电子等厂商的直接应用技术部门，会议现场气氛隆重而热烈，代表们认真聆听专家的精彩报告，并积极向专家提问，让会议本质真正达到了学术交流与技术传递的目的。
良好的会务配套服务也受到了与会者高度的评价和认同，不少与会者更是要求以后要定期经常举办类似论坛、交流会等活动，让中韩两国在微焊接领域上得到充分的交流和合作，更让微焊接技术在各个领域得到更广泛的应用。
