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等离子体增强原子层沉积设备

设备名称等离子体增强原子层沉积设备

英文名称Advanced Atomic Layer Deposition Systems

型号R-200 Adv

国别:芬兰

公司名称Picosun

重要指标

1.设备腔体内具有压强传感器,压强极限可以到0-2hpa。真空腔体压强传感器测量范围包含:0-1000hpa。ALD反应中,真空腔体的压强范围在7-15hpa,始终比反应腔体压强高。

2.前驱体气体在衬底上的流动模式:气流通过喷头自上而下流经样品表面

3.设备配置6条完全独立的前驱体源管路,分别对应反应腔体上6个完全独立的前驱体源入口。

4.设备配置的每条源管路均须配置独立的质量流量计(MFC)、压强传感器、脉冲阀,液态源与加热源分别配置独立的温度传感器。每条管线分别与载气连接,用于提高脉冲的前驱体流速并使前驱体均匀分散到衬底上;质量流量计(MFC)的测量范围满足0-500 sccm,流速可预设;各条源管路上的压强传感器测量范围满足0-100hpa。

5.软件及其功能:操作界面友好,采用PLC,无需使用编程语言,具备程序储存、读取功能,能够输出实验数据,保存24小时设备运行日志。

6.设备主腔体采用双腔(真空腔+反应腔)热壁反应腔室设计设备主腔体采用双腔(真空腔+反应腔)热壁反应腔室设计,真空腔体外壁无需水冷即可保持温度低于60摄氏度(确保人体接触安全)。

7.通过真空腔内的加热部件同时对衬底与反应腔体壁辐照加热,衬底与反应腔各部位均可被加热至450℃,衬底配置额外的高温模块可单独加热至600℃以上,温控精度满足±1℃以内。

8.反应腔体可以用来沉积8英寸(200毫米)的衬底,兼容8英寸以下的衬底。

9.反应腔体及真空腔体的密封盖通过电动升降机自动开关。

配置O2\NH3气态源脉冲系统各一套,包括管道与脉冲阀门装置等。

采用远程等离子体源。频率:1.7-3MHz,等离子体发生器最大功率3000W,等离子体发生器与基底必须保持足够距离(>600mm)以减少离子轰击对基片造成的破坏效应。

用途

主要用于在各种平面(含复杂形状)或三维基底(模板)上制备高精度、无针孔、高保形的纳米薄膜(Al2O3, TiO2, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, ZrO2, AlN, TiN, 以及金属 Pt 或者 Ir 等)



设备咨询
咨询电话:39380257(周老师)
QQ群:605619805,进群可以联系相关技术负责人详细咨询。
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