李国元 教授

李国元 华南理工大学教授、博士生导师

广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心副主任

办公室电话：020-22236393

E-mail：phgyli@scut.edu.cn

主要研究方向：

 先进微电子封装材料与工艺，微电子器件与封装的失效分析和可靠性，微/纳电子制造技术。

主要学习工作简历和学术兼职：

1982年1月毕业于华中科技大学应用物理专业，1988年获华中科技大学固体物理硕士学位，1998年于香港城市大学电子工程系获博士学位。曾先后在华中科技大学、香港城市大学和新加坡南洋理工大学工作。在新加坡南洋理工大学任教8年，其任教期间,为该校在电子封装技术方面培养了大批工程师和研究人才，指导的博士生和硕士生现在国内外大学、研究所和公司担任重要工作岗位。2007年入职华南理工大学，被聘为教授和博士生导师。在国际国内重要专业杂志和国际会议上发表学术论文180余篇，获发明专利10余件，担任多种国际专业杂志的审稿人和电子封装国际会议分会的组织者和主持人。目前具体从事的研究工作有：先进微电子封装高分子材料、无铅焊料与互连工程、大功率器件封装技术和可靠性、微机电系统封装、半导体激光器封装、光互联材料和封装封装、系统级封装、3D封装、封装的失效分析及可靠性、绿色制造和微/纳电子制造工程。