周敏波 讲师、博士
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主要学习工作简历
现为华南理工大学材料科学与工程学院金属材料系讲师，电子封装与机敏材料研究组专职科研人员。2004年6月本科毕业于中国地质大学（武汉）材料科学与工程专业。2004年7月至2007年8月期间分别在深圳富士康、珠海伟创力等公司担任电子制造工程师。2007年9月考入华南理工大学材料科学与工程学院材料加工工程专业，并在张新平教授的指导下攻读硕士和博士学位。2012年6月博士毕业后留校任教。
科学研究情况简介
近十年来一直从事电子封装材料及可靠性方面的技术和研究工作，在电子封装用无铅钎料及其微互连焊点的制备、性能表征及可靠性评价方面积累了丰富的研究经历并取得了一定的学术成绩。以项目负责人身份承担一项国家自然科学基金青年基金项目和一项教育部博士点新教师基金，完成一项中央高校基本业务费项目和一项企业技术开发项目；作为主要研究人员参与十多项国家自然科学基金、省部级科研项目和企业技术开发项目。目前已在《金属学报》、Journal of Electronic Materials和Journal of Materials Science: Materials in Electronics等知名学术杂志以及电子封装技术国际会议(ECTC、ICEPT和EMAP等)论文集等发表论文30余篇，并获授权无铅钎料中国发明专利1项。
研究方向
• 新型电子封装材料的研究与开发；
• 无铅微互连焊点凝固与界面行为；
• 微互连可靠性评价与寿命预测；
• 电子封装结构与产品失效分析；
教学情况简介
主讲本科生课程“电子封装与制造概论”，“材料成型技术基础”，“材料成型测试及计算机控制”。
