华南理工大学机敏材料与电子封装团队

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News and R&D Express: Intel, TSMC and Samsung join forces on chip stacking technology

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课题组成果

SMEP团队和工程中心申请及授权发明专利

SMEP团队和工程中心2004年以来获得的基金项目

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University of Maryland

Ohio State University

University of Sydney


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