研究方向
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►  机敏材料与器件:Ni、Ti基形状记忆合金、新型铁磁形状记忆合金与生物医用多孔合金及复合材料等的创新制备与固态相变过程研究

►  电子封装与工程:电子封装材料(无铅焊料/焊膏/锡丝/助焊剂/导电胶等)、微电子系统封装器件可靠性评价和失效分析

►  计算材料与仿真: 先进材料和结构的模拟、材料加工过程模拟与仿真及其工程应用