广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心
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合作交流  

工程中心国际合作情况:

 工程中心与国际上电子封装材料与可靠性领域研究工作领先、技术创新和开发能力突出的单位建立了长期而稳定的科研合作和交流关系,包括欧洲和美国等国际知名的微电子技术和可靠性研究中心和研究所。所开展的国际科研合作以及学术和人员交流工作对促进工程研究中心提升研究水平和技术开发能力、吸收国际先进的研发经验和资讯、扩大国际影响力等起到了重要作用。 近年来开展的主要国际合作和交流情况如下:


 1) 与德国柏林工业大学(Dorn 教授和Shrestha 博士)和国际知名的弗劳恩霍夫(Franhofer)研究会“柏林微集成和可靠性研究所(IZM)”的科研合作和学术交流始于上世纪90 年初;张新平教授于1996年9月至1998年8月、2003年9月至10月以及2006年9月期间多次在柏林工业大学/IZM开展合作研究和进行学术访问。双方已共同发表学术期刊和国际会议论文6篇。

 2) 2006 年起与美国马里兰大学(University of Maryland)电子产品与系统超前寿命循环工程研究中心(CALCE Electronic Products & Systems Center)建立了长期的科研合作和交流关系,该中心主任、电子封装和可靠性领域国际知名学者Michael Pecht 教授于2006、2008 和2015年三次专 程访问华南理工大学的研究团队开展学术交流和举行学术报告(最新交流和合作进展情况见: http://www.calce.umd.edu/whats_new/2015/SMEPandSCUT.htm)。Pecht教授还作为国际合作者参加了申报单位华南理工大学相关研究组2012年度国家自然科学基金项目(该项目于2012年9月获得立项);2011年5月张新平教授推荐其指导毕业的尹立孟博士赴Pecht教授领导的马里兰大 学CALCE工程研究中心合作工作一年(2011-2012);已共同发表学术期刊论文3篇。Pecht教授于2015年5月访问华南理工大学的研究中心期间,双方又明确敲定和安排了后续两年合作科研和接受人员互访的计划。

 3) 2010年与电子封装可靠性分析和模拟领域国际知名的英国格林威治大学(University of Greenwich)电子封装可靠性研究中心建立了科研合作和交流关系。2014年1月其研究中心负责人 Chris Bailey教授应邀访问了张新平教授负责的华南理工大学工程研究中心,对研究中心近年来的 研究工作给予了很好的评价,并在回国后迅速发来了关于双方共同申请科研项目的确认函,以及联合培养研究的意向。近几年来双方一直保持密切的学术交流和互访关系,近期正在考虑选派访问学者或联合培养研究生。

 4) 2011年与电子封装领域国际知名学者香港科技大学李世玮(Ricky Lee)教授建立了科研合作和交流关系。李世玮教授领导的香港科技大学先进微系统封装中心(Center for Advanced Microsystems Packaging,CAMP)在国际上有良好的学术声誉和一定的影响力,近年来与珠三角地区电子制造和电子封装企业的科研合作和技术开发工作日益增多。双方近年来多次互访和交流; 2011年张新平教授曾推荐其指导毕业的学生(陶勉)赴香港科技大学在李世玮教授指导下攻读博士学位;已合作发表论文2 篇。

 5) 2014年与国际知名的比利时根特大学微系统技术中心(Center for Microsystems Technology/CMT at the University of Ghent)建立了科研合作和交流关系;2014年9月,该研究中 心的Jan Vanfleteren教授和Beeck博士已接受了张新平教授推荐其指导毕业的研究生(李长征) 赴CMT中心攻读博士学位。

 6) 工程中心负责人张新平教授2012年被邀请为第13届国际电子封装技术与高密度组装国际会议(ICEPT-HDP)技术委员会委员(Member of Technical Committee for PDM);2012年应邀在香 港举办的第14届电子材料及封装国际会议(EMAP2012)做特邀报告;2013年5月应邀作为第14届国际电子封装技术与高密度组装国际会议(ICEPT-HDP)技术委员会分委会主席(Chair of Technical Committee for PDM);2015年5月应邀作为第16届国际电子封装技术与高密度组装国 际会议(ICEPT)技术委员会分委会委员。


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