工程中心国际合作情况:
工程中心与国际上电子封装材料与可靠性领域研究工作领先、技术创新和开发能力突出的单位建立了长期而稳定的科研合作和交流关系,包括欧洲和美国等国际知名的微电子技术和可靠性研究中心和研究所。所开展的国际科研合作以及学术和人员交流工作对促进工程研究中心提升研究水平和技术开发能力、吸收国际先进的研发经验和资讯、扩大国际影响力等起到了重要作用。 近年来开展的主要国际合作和交流情况如下:
1) 与德国柏林工业大学(Dorn 教授和Shrestha 博士)和国际知名的弗劳恩霍夫(Franhofer)研究会“柏林微集成和可靠性研究所(IZM)”的科研合作和学术交流始于上世纪90 年初;张新平教授于1996年9月至1998年8月、2003年9月至10月以及2006年9月期间多次在柏林工业大学/IZM开展合作研究和进行学术访问。双方已共同发表学术期刊和国际会议论文6篇。
2) 2006 年起与美国马里兰大学(University of Maryland)电子产品与系统超前寿命循环工程研究中心(CALCE Electronic Products & Systems Center)建立了长期的科研合作和交流关系,该中心主任、电子封装和可靠性领域国际知名学者Michael Pecht 教授于2006、2008 和2015年三次专 程访问华南理工大学的研究团队开展学术交流和举行学术报告(最新交流和合作进展情况见: http://www.calce.umd.edu/whats_new/2015/SMEPandSCUT.htm)。Pecht教授还作为国际合作者参加了申报单位华南理工大学相关研究组2012年度国家自然科学基金项目(该项目于2012年9月获得立项);2011年5月张新平教授推荐其指导毕业的尹立孟博士赴Pecht教授领导的马里兰大 学CALCE工程研究中心合作工作一年(2011-2012);已共同发表学术期刊论文3篇。Pecht教授于2015年5月访问华南理工大学的研究中心期间,双方又明确敲定和安排了后续两年合作科研和接受人员互访的计划。
3) 2010年与电子封装可靠性分析和模拟领域国际知名的英国格林威治大学(University of Greenwich)电子封装可靠性研究中心建立了科研合作和交流关系。2014年1月其研究中心负责人 Chris Bailey教授应邀访问了张新平教授负责的华南理工大学工程研究中心,对研究中心近年来的 研究工作给予了很好的评价,并在回国后迅速发来了关于双方共同申请科研项目的确认函,以及联合培养研究的意向。近几年来双方一直保持密切的学术交流和互访关系,近期正在考虑选派访问学者或联合培养研究生。
4) 2011年与电子封装领域国际知名学者香港科技大学李世玮(Ricky Lee)教授建立了科研合作和交流关系。李世玮教授领导的香港科技大学先进微系统封装中心(Center for Advanced Microsystems Packaging,CAMP)在国际上有良好的学术声誉和一定的影响力,近年来与珠三角地区电子制造和电子封装企业的科研合作和技术开发工作日益增多。双方近年来多次互访和交流; 2011年张新平教授曾推荐其指导毕业的学生(陶勉)赴香港科技大学在李世玮教授指导下攻读博士学位;已合作发表论文2 篇。
5) 2014年与国际知名的比利时根特大学微系统技术中心(Center for Microsystems Technology/CMT at the University of Ghent)建立了科研合作和交流关系;2014年9月,该研究中 心的Jan Vanfleteren教授和Beeck博士已接受了张新平教授推荐其指导毕业的研究生(李长征) 赴CMT中心攻读博士学位。
6) 工程中心负责人张新平教授2012年被邀请为第13届国际电子封装技术与高密度组装国际会议(ICEPT-HDP)技术委员会委员(Member of Technical Committee for PDM);2012年应邀在香 港举办的第14届电子材料及封装国际会议(EMAP2012)做特邀报告;2013年5月应邀作为第14届国际电子封装技术与高密度组装国际会议(ICEPT-HDP)技术委员会分委会主席(Chair of Technical Committee for PDM);2015年5月应邀作为第16届国际电子封装技术与高密度组装国 际会议(ICEPT)技术委员会分委会委员。
工程中心产学研合作情况:
工程中心依托单位华南理工大学的相关科研团队和课题组是国内最早从事电子封装钎料与可 靠性研究的单位之一,在长期开展基础研究工作的同时,重点针对电子制造和家电生产企业的技 术瓶颈问题和产品研制关键需求,开展了大量技术开发和产品研制等方面的工作,在领域内产生了较大影响,学术声誉和行业影响力不断提高。自2004年以来,随着全球电子制造业向无铅化发展的浪潮进入我国,研究团队抓住 企业技术转型和产业升级换代的机遇,全力加强与广东省珠三角地区电子制造和电子焊料企业的 合作,其中在行业内有较大影响并具有引领示范作用的标志性产学研工作包括:
1) 2006年与国内知名且产值名列前茅的电子焊料及辅料生产企业深圳亿铖达工业有限公司建立了联合研究中心及分析测试联合实验室,并在企业设立了“华南理工大学研究生工作站”,期间 承担了企业委托的无铅低熔点焊料研制、高性能低成本无铅锡膏及铝软钎焊无铅钎料开发等多个合作项目,实际合作经费近30万元,合作获得授权发明专利3项。充分而有力地促进了企业技术进步和产品更新换代,使企业迅速成为行业内技术领先、营销模式创新等方面的标杆企业;同时,借助建立在企业的研究生工作站也培养出3名在电子封装材料设计和电子制造工艺方面具有 较强技术开发及创新能力的硕士研究生。
2) 2007至2008年参与制定广东省无铅电子制造路线图工作,该路线图成为指导广东省众多的 电子制造和电子焊料企业(其产值占全国50%以上)快速实现由“有铅”向“无铅”转变,制定出适合企业自身发展的技术开发路线和营销策略等提供了科学方法指引;同时,还于2008参与组建了 广东省无铅电子制造省部产学研创新联盟并成为联盟的重要成员。
3) 2009年与惠州高新锡业有限公司共同承担了“新型无铅无银焊接材料之锡锑铜镍的研发及其产业化”子项目(经费40万元)。该项目开发出具有自主知识产 权的关键焊接材料并用于TCL典型家电产品生产,形成无铅示范生产线,从而实现家电产品的绿 色化生产,打破欧盟设置的第三项“色壁垒”,有利地促进了我国家电产品出口量的持续稳定增长。
4) 2009年与三星半导体中国研究开发有限公司(苏州)建立了合作科研关系,并接受公司委托进行技术开发,承担的研究项目包括“无铅钎料的蠕变性能研究”(项目起止时间:2009-2010); 此外,自2009 以来一直为东莞新能源科技有限公司提供实验方法和检测分析方面的技术服务和项目咨询工作,承担的研究项目包括“新型电池铜箔微拉伸性能的研究”(项目起止时间:2009-2010) 和“新型锂离子电子高分子膜的力学性能评价”(项目起止时间:2013.04-2015.12)等。
5) 2010年与国内知名的电子焊料及辅料生产企业东莞市千岛金属锡品有限公司建立了联合研发中心,并在企业设立了“华南理工大学研究生工作站”,期间承担了企业委托的无铅低熔点焊料 研制、高性能低成本无铅锡膏及铝软钎焊无铅钎料开发等多个合作项目,企业提供合作科研经费超过50万元,合作获得授权发明专利2项。
6) 2011年与国内知名的电子焊料及辅料企业广东中实金属有限公司建立了联合研发中心,并在企业设立了“华南理工大学研究生工作站”,期间承担了企业委托的无铅低熔点焊料研制、高性 能低成本无铅锡膏及铝软钎焊无铅钎料开发等多个合作项目,并成功申请2011年度广东省产学研 项目“低成本高性能稀土改性Sn-Zn无铅焊料研制及产业化”,以及2014年度东莞市产学研项目“低成本高性能低温无铅锡膏的研制与开发”。
7) 2013年与国内电子焊料和辅料行业内有影响的企业深圳市华钧金属制品有限公司建立了合作关系,并进行了“一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法”的专利转让,实现了技术成果向生产转化。
8) 2014年与国内电子焊料及辅料行业迅速崛起的新兴企业深圳市兴鸿泰锡业有限公司签署了长期科研合作和产品开发合作协议,在企业建立了“兴鸿泰锡业-华南理工大学-钎焊材料研发中心” 并在企业设立了“华南理工大学研究生工作站”,2015年1月首期签订了合作研发项目“自动软钎焊用高性能无铅焊锡丝的研制与工艺技术开发”同时,华南理工大学的教授和科研人员也定期赴企业进行项目进展讨论、技 术难题咨询和企业人员培训等工作。
9) 2014与位于广东省中山市的LED照明领域大型知名企业木林森股份有限公司建立了长期科研合作和研发关系,2014年6月首期签署了“LED照明灯具铝及铝合金软钎焊用有铅/无铅锡膏的 研究与开发”,并于 2015年5月又签署了“LED照明组件贴装低成本锡膏研制与应用”。双方还商定,将在LEM照明组件铝、电子浆料、 导电胶等方面进行长期合作。