广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心
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主要项目  

科研与开发项目
(Since 2014)

1) 国家自然科学基金面上项目(与中大联合项目):制作缺陷致双层瓷修复体崩瓷失效的规律及断裂过程机制的研究,项目批准号:81470767;项目起止时间:2015.01-2018.12;项目经费:73 万;华南理工大学项目负责人:张新平。


2) 国家自然科学基金青年基金项目(与广州电科院联合项目):铁基非晶合金快速局部加热钎焊润湿行为和界面反应及接头可靠性研究,项目批准号:51304176;项目起止时间:2014.01-2016.12;项目经费:25 万;华南理工大学项目负责人:张新平。     

 

3) 广东省科技计划项目:LED 照明芯片组件与铝散热片封装大规模生产用高性能焊铝锡膏研制及关键技术;项目批准号:2014A010105023;项目起止时间:2015.01-2017.12;项目经费:30万;项目负责人:张新平。  

 

4) 东莞市产学研项目(与广东中实金属有限公司联合项目):低成本高性能低温无铅锡膏的研制与开发;项目批准号:2014509102203;项目起止时间:2015.01-2016.12;项目经费:80 万;项目负责人:马骁/张新平。    


5) 广东省高等学校优秀青年教师培养计划项目:NiTi智能合金材料与器件的创新制备及性能研究,项目批准号:粤教师函[2014]145号;项目起止时间:2015.01-2017.12;项目经费:30 万;项目负责人:马骁。  


6) 企业委托项目(木林森股份有限公司):LED 照明灯具铝及铝合金软钎焊用有铅/无铅锡膏的研究与开发;项目起止时间:2014.06-2014.12;项目经费:30 万;项目负责人:张新平。 

7) 企业委托项目(深圳市兴鸿泰锡业有限公司):自动软钎焊用高性能无铅焊锡丝的研制与工艺技术开发;项目起止时间:2015.01-2015.12;项目经费:12 万;项目负责人:张新平。

 

 

 

 

 

 

 


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