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学术科研

研究组


研究组名称
研究兴趣/研究方向
韩恩厚院士课题组

√ 材料腐蚀机理

√ 耐腐蚀材料

√ 腐蚀控制技术

√ 工程结构与装备腐蚀服役安全评价与寿命评估

√ 主要涉及工业领域:新能源、核能、海洋

唐本忠院士团队

√ 三键聚合

√ AIE材料的设计合成

√ AIE材料的机理研究

√ AIE材料的光电应用

√ 炔类单体的“点击聚合”

√ 炔类单体的多组分聚合

先进储能材料研究组

√ 储氢材料

√ 锂离子电池材料

√ 多孔金属材料

√ 超级电容器电极材料

郭宝春教授课题组

√ 橡胶纳米复合材料界面作用原理和设计

√ 高性能橡胶纳米复合材料的设计、制备和应用

√ 功能弹性体纳米复合材料的设计和形态控制

√ 含牺牲键橡胶材料的合成、机制与效应

海洋工程材料团队

√ 海洋防污材料

√ 岩土工程材料

√ 材料界面表征技术与机理研究

√ 高分子合成方法学

√ 生物基高分子材料

磁性材料与功能薄膜学术团队

√ 稀土永磁材料(钕铁硼、钐钴等);

√ 非晶和纳米晶软磁材料与软磁粉芯;

√ 磁致冷材料与磁致冷技术;

√ 磁性薄膜和其它功能薄膜;

√ 永磁和软磁铁氧体材料;

√ 纳米材料与纳米结构;

√ 金刚石薄膜和超硬膜;

√ 非晶和纳米晶合金;

√ 热喷涂与材料表面工程技术;

√ 材料表面强化与防腐技术;

√ 工业装备和特种设备的失效分析、安全评估与预防预测

机敏材料与电子封装研究组

√ 机敏材料与器件:NiTi基形状记忆合金、新型铁磁形状记忆合金与生物医用多孔合金及复合材料等的创新制备与固态相变过程研究

√ 电子封装与工程:电子封装材料(无铅焊料/焊膏/锡丝/助焊剂/导电胶等)、微电子系统封装器件可靠性评价和失效分析

√ 计算材料与仿真:先进材料和结构的模拟、材料加工过程模拟与仿真及其工程应用

先进金属与电磁材料研究组

√ 稀土永磁(钕铁硼、钐钴合金)及其它永磁材料

√ 纳米结构磁性材料与磁性纳米颗粒

√ 磁性薄膜和多功能薄膜

√ 磁致冷材料与磁致冷技术

√ 软磁粉芯材料及非晶纳米晶软磁合金

√ 金属氧化物薄膜和纳米结构的制备及功能特性

√ 非晶与纳米晶合金

√ 高温合金、快速凝固与粉末冶金材料

√ 工模具表面物理气相沉积硬质薄膜

√ 化学气相沉积金刚石薄膜的研究

超分子与功能高分子研究团队

√ 超分子弹性体

√ 大分子季铵盐/甜菜碱及其在植物化学保护中的应用

√ 橡胶复合材料

刘岚教授课题组

√ 高性能多功能橡胶纳米复合材料

√ 柔性力敏传感材料

曾幸荣教授课题组

√ 强电弧放电促进硅橡胶高温交联瓷化与电痕化抑制作用机理

√ 聚合物的高效阻燃作用机制

√ 超疏水/超亲水表面的构建及其应用

√ 大分子橡胶助剂的制备及其对橡胶材料的抗热氧老化作用


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