报告题目：高性能组装器件

报告人：孙伟 教授（北京大学）

报告时间：2026年1月15日下午15：30-16：30

报告地址：广州国际校区C3-c204

邀请人：林志伟

邀请单位：前沿软物质学院

内容摘要：

　　功能材料的精准加工是构筑先进节点高性能电子器件的基础。不同于常见的光刻微纳加工方法，以弱作用为基础的精准组装策略，具有分子级结构精准度、复杂定制三维形貌、可控对称性破残等结构特点，从而具有突破光刻加工极限、实现高性能电子器件小型化的潜力。我们以晶圆尺度精准组装方法为基础，将器件特征尺度缩减至亚10原子尺度，关键结构间距小于目前的光刻加工极限。我们进一步探索了高性能、小尺寸组装电子器件的关键界面特征、反常物理特性与结构—性能对应关系，突破了传统器件物理与制造方法对先进节点电子器件的性能制约。基于合成生物学、纳米化学、信息器件等多领域的交叉协同，我们为未来高性能电子器件的发展探索了新的路径。

个人简介

　　孙伟，本科（2003年）、博士（2008年）毕业于北京大学化学与分子工程学院。此后在哈佛大学从事博士后研究。2017年9月回到北京大学电子学院任教。孙伟课题组主要探索了晶圆尺度精准组装方法及其在未来高性能电子器件中的应用。曾在Science、 Nature Chemistry等国际学术期刊发表研究论文三十余篇。先后获得国家杰出青年基金、北京市杰出青年基金等项目的资助。