学术交流
香港科技大学许钦助理教授分享软凝胶界面浸润机理研究进展
发布时间：2022-05-04
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6月6日下午，香港科技大学许钦助理教授受邀到访前沿软物质学院做主题为“毛细弹性和多孔弹性在软凝胶界面浸润过程中的研究”的学术报告，分享软凝胶界面浸润机理研究在微流体控制、仿生材料设计和柔性电子器件制备等应用领域的作用。
