会议简介

　　软物质科学与工程国际学术研讨会（SMSE）是软物质领域国际学术交流与合作的一个非常成功的平台。该研讨会于2017年启动，促进了来自不同学科学人员之间富有成效的讨论。为了延续这一传统，第六届SMSE定于2025年5月16日-19日在华南理工大学广州国际校区举行。液晶是最有代表性的软物质之一，今年研讨会的主题是“液晶材料、物理及其应用”，会议旨在探索液晶物态材料、物理和应用研究的未来方向及其对各个科技领域的影响，并着重关注液晶新物态/拓扑态中的材料制备、微结构、物性和外场响应。

　　研讨会将由液晶领域的国内外知名专家发表主题演讲，分享他们对液晶科学最新进展和新兴趋势的见解。此外，一系列互动会议，包括小组讨论和海报展示，将为资深和初级研究人员提供一个交流思想和促进合作的平台。

　　我们诚挚邀请来自世界各地的研究人员、科学家和学生加入我们的第六届软物质科学与工程国际学术研讨会（SMSE 2025），分享液晶领域的前沿进展，共同促进对液晶及软物质科学的更深理解，并引领软物质研究领域的不断发展。欢迎加入SMSE 2025，成为塑造软物质科学和未来技术的一部分。

组织机构

主办单位

华南理工大学

承办单位

华南理工大学前沿软物质学院

华南理工大学先进材料国际化示范学院

广东省功能与智能杂化材料与器件重点实验室

软物质功能与智能杂化材料国际联合研究中心

会议安排

现场报到：2025年5月16日

会议时间：2025年5月17-19日

会议地址：华南理工大学广州国际校区

部分特邀报告人

Ingo Dierking,  Manchester University

Gorecka Ewa,  University of Warsaw

Matjaž Humar,  Jožef Stefan Institute

Antal Jakli,  Kent State University

Liana Luchetti,  Università Politecnica delle Marche

Danqing Liu,  Eindhoven University of Technology

Junichi Fukuda,  Kyushu University

Yasuhiro Ishida,  Riken

Masanori Ozaki,  Osaka University

Virgil Percec,  University ofPennsylvania

Damian Pociecha,  University of Warsaw

Jonathan Sellinger,  Kent State University

Robin Selinger,  Kent State University

Ivan Smalyukh,  University of Colorado Boulder

Nataša Vaupotič,  University of Maribor

Dongki Yoon,  Korea Advanced Institute of Science and Technology

Yanlei Yu,  Fudan University

Deng-Ke Yang,  Kent State University

Qi-huo Wei,  Southern University ofScience and Technology

Kristiaan Neyts,  Ghent University

Kwang-Un Jeong,  Jeonbuk National University

海报投稿

1.投稿请用英文，包括海报题目、作者姓名、单位、联系方式和摘要；

2.海报摘要请以邮件方式投稿，邮件主题和文件名请按如下格式命名：姓名-单位-SMSE 2025海报投稿，海报摘要投稿联系人和投稿邮箱：黄明俊老师（huangmj25@scut.edu.cn）；Satoshi Aya（谢晓晨）老师（satoshiaya@scut.edu.cn）

3.海报尺寸：120 cm* 90cm，采用竖版；

4.海报摘要投稿截止日期2025年5月10日。

注：有意参会的师生请关注后续发布的会议网站报名通知。