报告题目：高chi值多级结构嵌段共聚物的精确合成与导向自组装

报告人：石玲英（四川大学副教授）

报告时间：2024年12月23日（周一）9:30

报告地点：广州国际校区C3-c204

邀请人：董学会教授

主办单位：前沿软物质学院、华南软物质科学与技术高等研究院

报告摘要：

　　小尺寸纳米图案化技术是国家芯片制造“卡脖子”关键技术。嵌段共聚物导向自组装（DSA）可以突破传统“光学+掩模”图案化技术原理，自下而上直接构建高分辨图案，被国际器件与系统路线图列为下一代光刻技术的主要候选方案之一。DSA 图案化技术是“材料+工艺”的双重问题。报告人一直从事嵌段共聚的设计合成、精确组装与纳米图案化研究，本次报告将主要汇报近五年以来她在高c值多级结构嵌段共聚物的设计合成与导向自组装方面的研究进展，主要包括：引入功能结构基元构建高相互作用参数、低聚合度（高chi低N值）多级结构嵌段共聚物，突破亚10尺寸节点；以功能结构基元界面锚定外延导向，突破自组装结构按需取向的；将小周期尺寸材料同时应用于自支撑均孔分离膜的研究。 

报告人简介：

　　石玲英博士，女，四川大学高分子科学与工程学院副教授, 博士生导师。2013年于北京大学化学与分子工程学院获得博士学位，同年进入四川大学工作。2017-2019年于美国麻省理工学院，访问学者。2020年入选四川大学双百人B计划和四川大学青年领军科技人才。主要在精确结构嵌段共聚物的合成与自组装纳米图案化、相变热管理凝胶材料等研究方面取得了系列研究成果。以第一作者以及通讯作者身份在高分子材料领域国际知名SCI期刊如ACS Nano、Macromolecules、ACS Macro letters等发表论文40余篇。作为项目负责人主持国家自然科学基金青年科学基金与面上项目、四川省科技支撑项目计划、北京国家分子实验室开放基金等，参与国家重点专项课题任务研究。