n 会议简介

　　软物质科学与技术国际研讨会（SMST）一直是软物质领域学术交流与合作的一个非常成功的平台。该研讨会于2017年启动，得到了软物质社区的积极响应，并促进了来自不同学科学者之间富有成效的讨论。为了延续这一传统，第五届SMST定于2024年6月16日-18日在华南理工大学广州国际校区举行。今年研讨会的主题是“软物质理论及其应用”。作为主办方，我们旨在探索软物质理论研究的未来方向及其对各个科技领域的影响，并着重关注软物质理论在计算模拟、材料制备和工业发展中的应用。

　　研讨会将由该领域的知名专家发表主题演讲，他们将分享对软物质科学最新进展和新兴趋势的见解。此外，一系列互动会议，包括小组讨论和海报展示，将为高级和初级研究人员提供一个交流思想和促进合作的平台。

　　我们诚挚邀请来自世界各地的研究人员、科学家和学生加入我们的第五届SMST，为软物质的集体理解作出贡献。让我们一起探索未来令人兴奋的可能性和挑战，为不断发展的软物质研究领域导航。欢迎加入第五届SMST，成为塑造软物质科学和未来技术的一部分。

n 组织机构

主办单位

华南理工大学

承办单位

华南理工大学前沿软物质学院 

华南理工大学先进材料国际化示范学院

广东省功能与智能杂化材料与器件重点实验室

n　会议安排

现场报到时间：2024年6月15日

会议时间：2024年6月16-18日

会议地址：华南理工大学广州国际校区F1-b108报告厅

n 部分特邀报告人（按姓氏首字母排序）

Shengfeng Cheng，Virginia Tech

Masao Doi，Wenzhou Institute

Yuichi Masubuchi，Nagoya University

Marcus Müller，Georg-August Universität Göttingen

An-Chang Shi，McMaster University

Qiang Wang，Colorado State University

Zhen-Gang Wang，California Institute of Technology

Jianzhong Wu，University of California, Riverside

n 海报投稿

1、投稿请用英文，包括海报题目、作者姓名、单位和联系方式、摘要；

2、海报摘要请以邮件方式投稿，邮件主题和文件名请按如下格式命名：姓名-单位-软物质会议海报投稿，海报摘要投稿联系人：周老师，投稿邮箱:zhouj2@scut.edu.cn；

3、海报尺寸：120 cm* 90 cm，采用竖版；

4、海报摘要投稿截止日期2024年6月8日。

注：有意参会的师生请关注公众号后续发布的会议网站报名通知。