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港澳联会员章秀银课题组射频芯片研究成果在集成电路领域顶级会议上发表

时间:2023-02-24单位:统战部浏览量:10

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      美国当地时间2月19日至23日,2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行,华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization Technique in 28nm Bulk CMOS”的论文,第一作者、电子与信息学院博士生曾伟森在大会上做了现场报告,章秀银教授为通信作者。该工作得到了华南理工大学薛泉教授和复旦大学徐鸿涛教授等的指导和支持。这是华南理工大学首次以第一单位在ISSCC上发表论文。

论文在ISSCC上发表

  功率放大器是5G毫米波通信的核心技术。由于5G毫米波通信带宽大、调制方式复杂,对毫米波功率放大器的工作带宽和线性度等性能都提出了更高的要求,研发难度巨大。该论文展示了章秀银教授课题组在毫米波集成电路领域的最新研究成果,提出了基于磁电耦合的宽带匹配电路设计方法和宽带线性化技术,在28nm Bulk CMOS实现了19.7-43.8GHz的超宽带毫米波功率放大器。它可以在近一个倍频程的带宽上实现线性操作,涵盖5G毫米波无线标准中主流的FR2频段,性能达到了相同工艺下的国际先进水平,为毫米波5G通信系统中功率放大器的设计提供了一种创新性设计思路。

宽带毫米波功放芯片

  ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路领域的顶级会议,被誉为“芯片国际奥林匹克大会”,1953年由贝尔实验室等机构发起,每年吸引了超过3000名来自世界各地学术界和工业界的参会者。每年入选ISSCC的论文大多来自芯片领域顶尖的科技公司、高校和科研院所,代表着当年度本领域的全球领先水平。                                                                                                  (来源/电子与信息学院   编辑/党委统战部)


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