1、设备型号：BOND-Ⅲ

2、生厂厂家：德国Leica

3、主要应用：烤片、脱蜡、抗原修复、阻断、标记一抗、标记二抗、显色直到复染所有步骤全自动处理，无需人工干预；烤片温度和时间可自由设置。适用于石蜡组织、冰冻组织及细胞等样本检测。同一平台实现以下多功能染色：单张切片免疫组化，单张切片双标记免疫组化，单张切片免疫组化及原位杂交同时标记，荧光免疫组化，显色原位杂交，荧光原位杂交染色。