第26届电子封装技术国际会议（EPTC2024）于2024年12月3日至6日在新加坡举行。经会议评选程序及技术委员会专家严格评审，我院机敏材料与电子封装研究团队暨广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心2022级硕士生罗明生（导师：张新平教授）提交的论文“A comprehensivesimulation study on Cu trace damage and Cu/Polyimide interface delamination ofRDLs in fan-out wafer level package under hygro-thermo-mechanical loads”（湿热力载荷下扇出型晶圆级封装再布线层铜布线损伤及Cu/PI界面分层的综合模拟研究）荣获“EPTC学生旅行奖”（EPTC Student Travel Award），奖金为1500美元，并在会议现场做展示汇报。

颁奖现场照片（左为获奖人罗明生，右为颁奖人、IEEE EPS候任主席Jeff Suhling教授）

2024 EPTC学生旅行奖证书

EPTC2024会议经专家评审和技术委员会筛选论文200余篇，收录的会议论文将由IEEE出版并被EI检索，其中经过两轮评选后授予来自全球的9位学生会议旅行奖。来自新加坡、美国、德国、日本等近20个国家和地区数百位代表参加了本次学术和技术盛会，包括IEEE EPS现任主席Patrick Thompson教授、前资深主席Kitty Pearsall博士、Unimicron Technology公司John H Lau博士、ASE公司CalvinCheung博士、加州大学洛杉矶分校（UCLA）SubramanianS Iyer教授等多位领域内知名专家。（图文/罗明生 初审/张新平 复审/李晓海 终审/赵小芳）

【主办方信息】

电子封装技术会议（EPTC）由电气电子工程师学会电子封装协会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主办，并由电气电子工程师学会电子封装协会赞助的国际会议。

IEEE：电气电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers）是一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会，是目前全球最大的非营利性专业技术学会之一。

RS/EPS/EDS：分别代表可靠性协会（Reliability Society）、电子封装协会（Electronics Packaging Society）和电子器件协会（ElectronDevices Societies），这几个协会在各自领域都有着深入的研究和广泛的影响力，通过组织会议、研讨会等活动，推动相关技术的发展和交流。

【会议信息】

电子封装技术会议（EPTC）是国际电气电子工程师学会（IEEE）旗下的知名国际会议。自1997年创办以来在国际电子封装领域具有十分重要的地位，是与美国ECTC、欧洲ESTC齐名的品牌会议，也是IEEE电子封装学会在全球集成电路制造与封装测试的中心-亚太地区举办的旗舰会议，每届会议均吸引了全球各地大批封装行业专家和研发人员参加。会议主题包含先进封装前沿理念与实践成果展示、各类封装材料特性探究与相关工艺解析、精妙的封装设计思路以及精准的仿真技术应用探讨、先进制造技术的革新突破与封装设备的创新发展等诸多关键领域。会议邀请来自全球学术界和产业界的顶尖专家进行主题演讲和特邀报告，分享电子封装技术领域的最新研究成果、技术趋势和发展方向。参会者可以了解到行业内最前沿的技术动态，拓宽研究视野。

【背景知识】

*电子封装是将各个电子元器件、芯片、引线和基板等按规定的要求合理布置、组装、键合和连接，并实现与外部环境隔离及保护，最终组装成集成电路产品和电子产品的整个过程。