题目：功能化高性能聚酰亚胺复合材料的开发与应用

时间：2022年7月7日（周四）15:00

地点：五山校区14号楼205会议室

报告人：闵永刚  （广东工业大学，教授）

欢迎广大师生参加。

材料科学与工程学院

2022年7月3日

个人简介：

   闵永刚教授，博士生导师，美国宾夕法尼亚大学博士，师从诺贝尔化学奖获得者-Alan G. MacDiarmid教授，2005年“国家杰出青年科学基金”获得者，2014年国家特聘专家，2021年获得俄罗斯工程院外籍院士。曾先后在多家世界500强企业和两家国际著名高校任职。并担任了多家企业的技术顾问和多个学术组织的会员。已发表学术论文200余篇（文章引用~4000次，H-因子~38），国际会议邀请报告100余次，申请国内外发明专利222件，已授权专利70余项。

主要研究方向包括：柔性电子封装与器件，新型电子材料及传感器，高性能聚合物材料 (聚酰亚胺、PEEK、PTFE、LCP)，半导体用光刻胶及PCB先进封装技术(埋藏技术、SiP、SoC)，有机光电材料与器件，类石墨烯二维材料；主持了多项自然科学基金、工业产业联盟项目、科技部国家重点研发项目、和国家自然科学基金联合基金重点项目等。

报告摘要：

聚酰亚胺(Polyimide, PI)作为金字塔尖的材料，具有优异的机械性能、电绝缘性能、耐温耐候性能等，被认为是目前制约我国发展高新技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。但总体而言，我国聚酰亚胺全产业链处于世界的中下游水平，高端产品主要依赖进口，无论是基础研究还是产业化都相对薄弱。

为满足国内的需求，闵教授团队对功能化高性能聚酰亚胺复合材料进行了系统的开发，并在以下几个方面取得了一些成果：基于交联型/芯片封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）和柔性OLED显示用光敏聚酰亚胺（PSPI）浆料的开发；显示器用高透明聚酰亚胺浆料的开发；显示器用高透明聚酰亚胺薄膜的开发；无胶系聚酰亚胺柔性线路板基材的开发；用于平板显示驱动的柔性 FPC/COF 材料的开发；用于5G通讯的聚酰亚胺柔性基材膜的开发等。希望能通过汇报来促进交流，共同推进学科和产业的发展！