获奖照片

    8月12-15日，作为国际电子封装领域四大品牌会议之一的第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT2014）在中国成都举行。我院2011级博士生秦 红波等（导师：张新平教授）提交的论文Interaction effect between electromigration and microstructure evolution in BGA structure Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnects（BGA结构Cu/Sn-58Bi/Cu焊点中电迁移和组织演化之间的相互影响），经过会议技术委员会专家评审，以总分排名第 一的成绩荣获本届会议唯一的“思科&日月光最佳学生论文奖”（Cisco & ASE Best Student Paper Award），并获奖金600美元。另外，2013级硕士生梁水保等提交的论文Phase field simulation of Kirkendall voids at the interface of microscale lead-free solder interconnects（无铅微焊点界面Kirkendall空洞的相场模拟）获得了“长电科技杰出论文奖”（JCAP Outstanding Paper Award）。   

    本次ICEPT会议经过筛选共收录论文362篇，来自美国、英国、德国、日本等近20个国家和地区的约600位代表参加了本次会议，其中IEEE Fellow和IEEE-CPMT主席Xue JIE博士，美国工程院院士、中国工程院外籍院士CP Wong教授，Intel副总裁Azimi博士，“系统级封装（System in Package）”概念的提出者、佐治亚理工大学封装研究中心主任Tummala教授，中国工程院院士许居衍等19位国内外专家分别做了精彩的特邀报告。

    电子封装技术国际会议（ICEPT）由电气和电子工程师协会（IEEE）电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT）等主办，旨在为微电子领域学术 界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术和研究新进展、新思路的重要技术平台，为国际电子封装领域品牌会议之一，会议收录的所有论文 将由IEEE出版并被EI检索。（图/文 材料科学与工程学院）

背景知识：
*电子封装是将各个电子元器件、芯片、引线和基板等按规定的要求合理布置、组装、键合和连接，并实现与外 部环境隔离及保护，最终组装成电子产品的整个过程。电子封装是整个电子产业的基础，半导体器件和芯片功能的实现以及电子产品的电连接、机械连接、信号的输 入和输出等均是通过电子封装实现的。计算机、手机和数码相机等电子产品芯片运算速率的提升，内部储存空间的增加，服役可靠性的提高以及产品微型化和多功能 化的趋势等均是以电子封装技术的发展为基础的。

*IEEE（电气和电子工程师协会）是全球最大的非营利性专业技术学会，致力于电气、电子和计算机等工程领域的开发和研究。

*Cisco（思科）公司是全球最大的互连网解决方案、网络设备和软件供应商。

*ASE（日月光）集团是全球最大的半导体制造和封装测试公司。

*JCAP（长电科技）公司是中国最大的半导体制造和封装测试公司。