【长期有效、持续更新】转发某公司若干领域挑战难题

发布期数

难题名称

技术领域

133期

难题1：单相冷板对流换热强化技术

热能、机械、航天航空、核能等

难题2：粉末冶金超精密尺寸控制及成型技术

金属材料、材料加工、精密成型等

难题3：深红OLED器件技术

LOED材料与器件

难题4：区域分解交界面矩阵方程多右端项快速求解

数学算法、计算、电磁等

难题5：磁芯器件本体孔隙率量化表征方案及堵孔方案

磁材料、磁器件等

132期

难题1：储能锂离子大电芯析锂无损检测

储能，储能安全，锂电，电芯检测

难题2：光伏场站高精度发电功率AI高精度预测

新能源，光伏发电，光伏场站，功率预测、人工智能等

难题3：微网构网能力AI故障自适应辨识定位与恢复技术

新能源场站，微网，构网能力，故障定位，故障恢复、人工智能等

难题4：液冷泵机AI高精度故障定位和预警

液冷，泵机，故障定位，故障预警、人工智能等

难题5：高功率密度功率模组的散热架构及技术

功率模组，散热技术，散热架构

131期

难题1：工作环境外源振动的主动抑制算法

自适应学习控制、抗干扰控制、控制与制造

难题2：面向硬件不一致的自适应控制器设计

自动控制、多目标优化控制、系统动力学分析与设计、抗干扰控制

难题3  小体积隔振器架构方案

震动力学、机械设计、动力学与控制等

难题4：高精度薄膜传输系统超低速度波动模型与辊轮高倍频扰动抑制技术

机械工程、工程力学、材料。

难题5：磁带介质数据排布算法

应用数学与算法、数据存储算法与优化

130期

难题1：小型化高性能微波腔技术

器件小型化、微波腔技术等

难题2：大规模高精度低消耗融合配置仿真验证技术

仿真技术、数学算法、网络验证等。

难题3：多线程/进程Benchmark(BMK)合成技术

进程合成、芯片设计、应用数学与算法等

难题4：超宽chiplet交换芯片的DIE间交换加速比最小化

芯片工艺、数学算法、架构设计等

难题5: 网络时空序列基础模型技术

AI基础模型，AI算法等