从化学合成到物理组装：投身巨型分子的设计与自组装研究开辟新视野

时间回溯到2018年，刚修完《有机化学》课程的我，第一次走进前沿软物质学院实验大楼，作为一名幸运的本科生进入到程先生课题组实验室，以科研小白的身份观摩组里师兄的科学实验。初入实验室的场景至今记忆犹新，郭庆云师兄热情而详尽地向我介绍了其当时正在开展的三个巨型分子自组装课题。尽管当时对具体研究内容尚未完全理解，但“软物质自组装在半导体光刻工艺中具有广阔的应用前景”这一观点，给我留下了深刻印象。

在接受了为期三年的实验技能训练之后，我正式加入程先生课题组攻读博士学位，从事巨型分子自组装研究。这是一个化学和物理结合的基础研究领域，我们从分子化学合成做起，精确调控每一个原子和官能团的位置；这些精心设计的分子能够自组装形成许多复杂周期性结构，甚至是历史上从未报道过的结构。从深度上，程先生要求我们研究清楚这些复杂结构为什么形成？如何形成？从广度上，程先生鼓励我们思考这些结构有什么用处，能否与其他领域研究碰撞出火花，即thinking out of the polymer box。基于这一思想，我们将巨型分子自组装应用到纳米图案化中，在研究课题过程中我对半导体工艺有了进一步地了解。博士毕业之后，我正式从软物质领域跨越到半导体领域。

与导师毕业合影

交叉学科的实际应用：软物质知识在半导体领域的技术价值

做出离开博士研究领域的决定并不容易。当前，从我的半导体知识储备和半导体行业现状来看，道路一定是曲折的；未来，从AI技术和高性能计算的发展来看，前途是光明的。然而，当我真正做出抉择进入新领域后，我发现以往的知识积累派上了全新用场。例如在软物质自组装中的双螺旋（Double Gyroid）结构，具有极高比表面和平滑曲率的特点，这是用于热管理的微流道中迫切需要的拓扑结构；又比如对紫外光和电子束极其敏感的金属团簇，能够对光刻胶性能产生非常正向的影响。

　　如今入职华为海思半导体业务部，完成从学术界到工业界的转型，这种身份的转变也让我有了新的思考。研究生往往深度聚焦于一个细分领域进行研究，从这个研究中学习到的普适性技能（如逻辑思维、方法论、技术手段等）是进入新领域的核心竞争力，而非研究内容本身。进入一个新领域之后，静心学习基础知识、洞察前沿技术问题，是在这个领域长久发展而不被替代的立身之本。

实验室工作照

导师寄语：

　　程正迪教授：李幸晗同学在本科阶段就进入我的课题组，开启了科研生涯的初步探索。本科毕业后，他正式加入我的课题组攻读博士学位。在我所培养的105位博士生中，他表现尤为突出，在学习、科研以及为人处世方面均展现出全面的能力。

　　幸晗所承担的科研课题具备相当的难度与挑战性。他凭借出色的努力圆满完成了博士论文，将本课题组在超晶格方向的研究推进到了新的高度。同时，他在科研工作中对师弟师妹倾囊相授、不吝指导，积极融入团队协作，为课题组的发展付出了诸多心力。在当今年轻一代学生中，如此兼具能力与品行的实属难得。我由衷感谢他为课题组所作出的重要贡献。

　　幸晗获得博士学位后，我曾多次鼓励他继续深耕科研，立志成为一名科学家。不过他最终选择进入工业界发展。正如古语所言：“三百六十行，行行出状元。”我衷心希望他在新的岗位上，能够以“行求无愧于圣贤，学求有济于天下”自勉，持续进取、不负韶华，在专业领域实现自己的价值。