题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇

时间：2023年10月26日（周四）下午14:00

地点：国际校区F3-b113

主讲人：敬伟

主讲人简介：

主讲人介绍：敬伟，现任上海合见工业软件集团副总裁，负责系统级设计实现EDA产品线以及跨产品解决方案。曾先后在华为技术有限公司以及Cadence，Synopsys和Siemens（前Mentor Graphics）等EDA公司就职，拥有超过23年的芯片设计验证与实现以及EDA产品管理和应用的丰富经验。

报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。