题目：人工智能时代lC Technology的现状和未来趋势

时间：2023年10月19日（周四）下午14:00

地点：国际校区F3a110

主讲人：杨登亮

主讲人简介：

   主讲人简介：华美半导体协会执行理事

   前英特尔首席工程师

       报告内容：

      概述IC scaling的发展历程和ICTechnology发展现状。个绍存储和逻辑电路的技术的演变历史和目前在人工智能时代的技术驱动力。以3D闪存为例，分析过去10年的scaling成果，简要述3D集成技术路径的选择和关键的制程，讨论如何持续推动3D集成技术未来10年的发展。