题目：后摩尔时代高速通信-高速电以及硅光互联芯片设计

时间：2023年8月7日（周一）上午10:00

地点：国际校区B1-c101

主讲人：朱渊明

主讲人简介：

        朱渊明博士毕业于美国德州农工大学（TAMU）电子工程系。师从高速互联芯片设计领域专家Samuel Palermo教授。后加入美国英特尔研究院（Intel Labs）担任硅光集成互联芯片方向研发科学家（Research Scientist）。是高速模数转换（ADC）、高速互联芯片设计方面的专家。朱渊明博士在JSSC, VLSI, CICC, OFC, TCAS-II顶级期刊会议发表论文数十篇，其中包括2篇一作JSSC (IEEE Journal of Solid-State Circuits，集成电路设计国际顶级期刊) 论文，4篇一作CICC（IEEE Custom Integrated Circuits Conference）会议论文，并著有著作章节，专利，杂志论文等。在国际会议做特邀报告共5次，2次受邀到韩国高等技术研究院进行讲座。是IEEE TCAS I/II， JSSC等主流期刊审稿人，担任TCAS II客座编辑，美国半导体产业研究联盟协调人。

       报告内容：

       高速互联是构建现代超算系统的核心技术之一。随着人工智能/机器学习（AI/ML），5G和云计算等技术的普及，海量数据的产生和处理对互联带宽提出了更高的要求。然而，传输介质的带宽仍然受材料限制，导致高速信号在传输过程中产生衰减，限制了通信带宽的提高。高速互联芯片专门用于解决这一问题，是构建高性能数据中心、高算力计算平台的高端模块。本报告将首先介绍高速互联系统架构，随后讲述我们在高速硅光互联芯片设计上取得的最新成果。