成果简介：本项目开展超高精密模块化全自动贴装设备的自主研发和产业化工作。成功研制的同时具有片式元器件贴装和LED等立式器件插装功能的全自动LED及元器件贴插一体化装备，整机功能达到国际领先水平，插件速度、精度和可靠性优于进口插件机，贴装速度和精度达到国际先进水平。

适用范围及市场前景：本自主发明产品彻底改变了传统的贴装和插装生产工艺，不仅节省了昂贵的设备费用，而且每条生产线年均省电至少30万元。使我国在该装备领域占领了制高点，成为新型电子信息产品生产的创新装备，将对我国电子信息制造业带来后发展契机。