6月6日下午，香港科技大学许钦助理教授受邀到访前沿软物质学院做主题为“毛细弹性和多孔弹性在软凝胶界面­­­浸润过程中的研究”，分享软凝胶界面浸润机理研究在微流体控制、仿生材料设计和柔性电子器件制备等应用领域的作用。

许钦老师表示，软凝胶是一种具有高度可形变性和复杂交联结构的高分子材料，在科学和工程技术问题中广泛应用。由于软凝胶界面浸润机理对微流体控制、仿生材料设计和柔性电子器件制备等应用领域具有重要意义，所以他将研究兴趣集中在软物质弹性毛细现象和复杂流体流变学方向上，并在本次报告中详细探讨和分享了他对于软凝胶界面浸润过程中毛细弹性和多孔弹性特征的研究成果。

许钦老师首先讨论了毛细弹性在静态浸润条件下对凝胶表面形貌的调控，以及凝胶表面张力、表面能与界面形变和交联密度之间的关系。然后，详细介绍了采用高精度光学技术进行的动态浸润实验研究，探讨多孔弹性与软界面弛豫机制之间的关系，以及浸润引起的相分离对界面力学性质的影响。通过研究实验数据阐明液滴在软凝胶界面多尺度上的浸润行为，这为设计功能性软物质界面提供了重要基础。

许钦老师现任职香港科技大学物理系助理教授和博士生导师，主要负责香港科技大学复杂流体与软物质实验室，研究方向涉及软物质复合材料、软物质弹性毛细现象和复杂流体流变学等多个领域，并主持了香港资助研究局团队协作基金、杰出青年学者计划、优配研究基金以及亚洲科技先锋研究合作计划等多个重要项目。

编辑：余锦婷

初审：周嘉嘉

复审：康德飞

终审：王林格