学术交流
Invited lecture 5 | 广东工业大学谭剑波副教授来院分享聚合诱导自组装科研进展
发布时间:2018-05-25
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5月24日,广东工业大学谭剑波副教授来华南理工大学华南软物质科学与技术高等研究院作主题为“光引发聚合诱导自组装(photo-PISA)”的学术报告。
谭剑波作主题为“光引发聚合诱导自组装(photo-PISA)”的学术报告
谭剑波介绍,聚合诱导自组装(PISA)是近年发展的新型聚合技术,能制备高浓度聚合物囊泡(可达30-50%),但是大部分的PISA都是通过热引发聚合进行的,反应温度高(如70 oC)并且聚合速度慢,对于聚合物囊泡的普适性应用,如功能性材料(如温敏性、生物大分子)的负载是不利的。
随即,谭剑波分享了其课题组近年来在光引发聚合诱导自组装(photo-PISA)方面的研究进展,即通过发挥photo-PISA的优势制备各种功能聚合物囊泡和微球,并以此为基础建立多种PISA的应用。
谭剑波回答学生提问
谭剑波研究领域涉及高分子光化学、活性/可控聚合、异相聚合等,这也是软物质研究的重点方向。其课题组研究成果极具先进性,使得师生间的讨论氛围尤为活跃。(图文/华南软物质科学与技术高等研究院)