(1) 国家自然科学基金重点项目，CMOS太赫兹高分辨率雷达全集成芯片关键技术研究，2024年1月至2028年12月，221万，在研，主持。

(2) 国家自然科学基金面上项目，面向高精度无线感知系统的毫米波雷达收发机集成电路研究，2023年1月至2026年12月，56万，在研，主持。

(3) 国家高层次青年人才计划项目，高能效射频毫米波太赫兹集成电路， 2022年1月至2024年12月，300万，在研，主持。

(4) 广东省基础与应用基础研究基金自然科学基金杰出青年项目，2022B1515020039，毫米波可复用全双工收发机芯片关键技术， 2022年1月至2025年12月，100万，在研，主持。

(5) 中央高校基本科研业务费优秀青年团队项目，2023ZYGXZR106，面向 6G 应用的通感一体化射频前端系统，2023年1月至2024年12月，400万，在研，主持。

(6) 美国林肯实验室，横向项目，FA8702-15-D-0001，Full-Duplex Communication and Sensing, 2019年9月至2020年8月，约85万，已结题，参与（主要完成人）。

(7) 台积电，横向项目，TSMC Gift Fund，THz Broadband Radar, 2017年8月至2019年9月，约71万，已结题，参与（主要完成人）。

(8) 美国德州仪器，横向项目，Texas Instrument Fellowship，THz Molecular Clock, 2017年7月至2019年7月，约106万，已结题，参与（核心成员）。

(9) 新加坡台达电子，横向项目，RCA-16/428，Wireless Heterogeneous Network Transceiver Chipset for Content-Driven Transmission of Learning Media， 2016年7月至2019年7月，约460万，已结题，共同主持。

(10) 新加坡格罗方德半导体，横向项目，RCA-16/029，Circuit Design for GaN Based DC-DC Converter Power， 2016年6月至2018年12月，约150万，已结题，参与（主要完成人）。

(11) 中国华为，横向项目，10GiFi Research & Development of Ultra-wideband RF Transceiver, YB2014060004，2014年6月至2017年6月，约500万，已结题，共同主持。

(12) 新加坡教育部，Academic Research Fund Tier 1项目，MOE RG86/16，Monolithic Terahertz Passive Components In Advanced CMOS Technology: From Fundamental Understandings， 2016年1月至2017年1月，约77万，已结题，参与（主要完成人）。

  (13) 新加坡教育部，Academic Research Fund Tier 2项目，MOE2012-T2-2-098，High Thermal Resolution Ultra-Low Power Integrated Imager: Fundamental Issues in CMOS， 2013年7月至2016年6月，约420万，已结题，参与（主要完成人）。