路明科技集团有限公司肖志国总工程师：固体发光引领产业变革：稀土发光材料与半导体发光芯片技术突破与前沿进展

报告题目：固体发光引领产业变革：稀土发光材料与半导体发光芯片技术突破与前沿进展

报 告 人：肖志国 总工程师（路明科技集团有限公司）

邀 请 人：彭俊彪 教授

报告时间：2025年10月31日（星期五） 上午10：00

报告地点：北区发光材料与器件全国重点实验室602会议室

报告摘要：

路明科技集团是我国新一代稀土蓄光发光材料产业的开拓者，发明了新一代多种稀土离子激活的铝酸盐、硅酸盐体系蓄光发光材料及系列发光产品；开发了半导体照明用稀土硅酸盐发光材料，打破国外技术垄断，形成新的“芯粉合一”技术路线；发明并改进了包括半导体发光芯片复合氧化层及缓变应力结构、超晶格异质结构的集成技术。以上科技成果实现了良好的技术转化、产品化和产业化，广泛应用于消防安全、国防军事、半导体照明以及光通信、光传感、人工智能光互联、激光雷达等前沿领域。肖志国老师作为路明集团创始人、总工程师，结合四十年的科研与产业实践历程，讲述从把光留住到光芯智慧的追光之路，分享两大前沿领域高新技术与产业应用进展，与各位专家老师探讨科技创新、成果转化与人才培养新思路，共迎光子产业的美好“芯”未来。 

报告人简介：

肖志国，教授级高级工程师，国际知名材料和发光领域专家，中国光电产业领军人物路明科技集团有限公司总工程师，华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司首席科学家。毕业于中科院长春光机所固体发光专业，从事发光材料和发光芯片研发和产业化工作四十年。以第一完成人获国家技术发明二等奖1项和国家科技进步二等奖1项，2018年获何梁何利基金科学与技术进步奖，省部级奖项13项。获授权国内外发明专利88件，主编行业著作2部，参编5部。带领团队主持完成国家863、科技攻关、重大产业化工程等课题30余项。