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磁控溅射机  


本设备可实现3-4种不同材料的磁控共溅射,以及可实现一次多达8种不同材料、各种金属膜、非金属膜、介质膜的溅射。采用PLC控制,触摸显示屏操作。其数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。

本设备通过对真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量及工艺过程的全自动控制,以及所具有的安全互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等功能。使设备的安全性、重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

本设备带有进样室,机械手自动取送片机构,机械手在三室之间自动传送样片,自动化程度高。 主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。