2025年8月5日至7日，第26届电子封装技术国际会议（The 26th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2025）在上海举行。参加此次会议的有来自中国、美国、德国、荷兰、瑞典、韩国、日本、新加坡、马来西亚等30多个国家与地区的高校、科研院所、集成电路相关企业的专家学者、工程师和企业代表等800余人，共同交流和探讨先进封装、异构集成、功率电子/能源电子、封装材料与互连技术等电子封装与制造的前沿技术和发展趋势。

 会议经专家评审和技术委员会筛选出论文600余篇，录用的论文将由IEEE出版并将被EI检索。其中，我院机敏材料与电子封装研究团队暨广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心2024级硕士生孙震（导师：张新平教授）提交的论文“The Interfacial Delamination and Fracture Behavior of Cu-filled Through Glass Vias (TGVs) Interposer Package with Multi-Layer RDLs under Thermo-mechanical Loads”（具有多层再布线层RDL的铜填充玻璃通孔TGV转接板封装在热-力载荷下的界面分层和断裂行为）荣获“ICEPT最佳学生论文奖”（ICEPT Best Student Paper Award），并在“Quality & Reliability”会场做论文口头汇报。该团队自2014年以来获得电子封装国际会议各类奖项共10次，其中获ICEPT国际会议最佳学生论文奖和杰出论文奖（ICEPT Outstanding Paper Award）9次、EPTC国际会议学生参会旅行奖（EPTC Student Travel Award）1次。

获奖人孙震（左一）接受颁奖人IEEE EPS前主席Kitty Pearsall博士（前右一）颁奖

ICEPT 2025最佳学生论文奖证书

 据悉，电子封装技术国际会议（ICEPT）自1994年创办以来，已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议（即美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT）之一。由国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）等主办，旨在促进电子封装领域学术界和工业界学者、研究人员和工程师之间的交流与合作，会议主题涵盖了先进封装、封装材料与工艺、封装设计和仿真、先进制造技术与封装设备等各领域，已成为业内专家学者和工程技术人员交流电子封装相关技术的平台。(图文/孙震，初审/曾晓峰，复审/苏仕健、赵小芳，终审/孟勋）