“机敏材料与电子封装”团队参会代表

CISCO&日月光集团最佳学生论文奖证书

ICEPT杰出论文奖证书

        8月16-19日，第17届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比，我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁水保（导师：张新平教授）提交的论文Phase field simulation of the microstructural evolution and electromigration-induced phase segregation in line-type Cu/Sn-Bi/Cu solder interconnects（线型Cu/Sn-Bi/Cu微焊点中组织演化和电迁移致相分离的相场法模拟）被评为“CISCO&日月光集团最佳学生论文奖”（CISCO&ASE Best Student Paper Award），获奖金400美元，并在分会场（Packaging Design & Modeling）做论文口头报告，详细介绍了本团队采用相场模拟法表征线型Cu/Sn-Bi/Cu微焊点中组织形貌演化及特征，讨论了在电流应力下的相分离及可逆性现象，对相关的实验和理论研究有很好的补充和启示作用，引起与会者广泛关注并进行了热烈的讨论。此外，由2016届本科毕业生冯坚强和其毕业论文指导教师周敏波博士等提交的论文Interfacial reaction and IMC growth between the undercooled liquid lead-free solder and Cu metallization（过冷液相无铅焊料与Cu基底界面反应和金属间化合物生长）经会议技术委员会专家评审，获得“ICEPT杰出论文奖”（ICEPT Outstanding Paper Award）。这是我院研究生和教师继2014和2015获得ICEPT国际会议相同奖项后，2016年又一次获奖。
        本次ICEPT会议经专家评审和技术委员会筛选共收录论文335篇，会议论文将由IEEE出版并被EI检索。本次会议有来自美国、新加坡、日本、荷兰、英国等20个国家和地区约500位代表参加，其中美国工程院院士、劳伦斯伯克利国家实验室主任、加州大学伯克利分校杰出教授Xiang Zhang，美国工程院院士、中国工程院外籍院士、佐治亚理工学院CP Wong教授，佐治亚理工学院封装研究中心主任R Tummala教授等12位知名专家做了精彩的邀请报告。
        据悉，电子封装技术国际会议（ICEPT）自1994年创办以来，已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议（即美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT）之一。ICEPT由电气和电子工程师协会（IEEE）电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT）等主办，会议主题汇集封装、电子元器件制造、封装设计和模拟等各领域，涵盖微电子工业和学术界关注和研究的热点问题，已成为业内专家学者和工程技术人员交流电子封装相关技术的平台。（图/文  材料科学与工程学院）

背景知识：
*电子封装是将各个电子元器件、芯片、引线和基板等按规定的要求合理布置、组装、键合和连接，并实现与外 部环境隔离及保护，最终组装成电子产品的整个过程。电子封装是整个电子产业的基础，半导体器件和芯片功能的实现以及电子产品的电连接、机械连接、信号的输 入和输出等均是通过电子封装实现的。计算机、手机和数码相机等电子产品芯片运算速率的提升，内部储存空间的增加，服役可靠性的提高以及产品微型化和多功能 化的趋势等均是以电子封装技术的发展为基础的。
*CISCO（思科）公司是全球最大的互连网解决方案、网络设备和软件供应商。
*ASE（日月光）集团是全球最大的半导体制造和封装测试公司。
*IEEE（电气和电子工程师协会）是全球最大的非营利性专业技术学会，致力于电气、电子和计算机等工程领域的开发和研究。