近日，国际电气与电子工程师协会（IEEE）电介质及电气绝缘学会（Dielectrics and Electrical Insulation Society，DEIS）正式公布2026年度IEEE DEIS Graduate Fellowship获奖名单，全球仅6名博士研究生获此殊荣。我院2023级博士研究生毕春晖成功入选，指导老师为谢从珍教授、王瑞副教授。

IEEE DEIS Graduate Fellowship由IEEE电介质及电气绝缘学会设立并资助，面向全球电介质与电气绝缘领域的优秀研究生，每年遴选3至6名获奖者，每人获得5000美元科研资助。该奖项重点考察研究课题的创新性、科学价值、潜在影响力以及申请人的科研能力，一般在每年9月之前提交匿名申请，奖励人选由DEIS教育委员会双盲投票产生。

获奖证书

毕春晖获资助的项目为“面向高温电气绝缘损伤修复的双网络聚醚酰亚胺材料设计”，指导老师为谢从珍教授和王瑞副教授。该课题针对传统高温聚合物电介质难以兼顾结构稳定性与损伤后自恢复能力的问题，提出分子缝合双网络协同设计策略。研究拟通过构筑刚性永久交联网络与可逆超分子氢键网络，利用永久网络限制高温分子链运动、抑制电荷输运，同时借助可逆四重氢键实现受损区域的局部分子重构与绝缘性能恢复。该研究旨在揭示双网络协同调控高温电气绝缘稳定性与损伤修复能力的作用机制，为高可靠性、长寿命聚合物绝缘材料的设计提供新思路。

谢从珍教授、王瑞副教授科研团队

谢从珍教授、王瑞副教授科研团队长期聚焦极端工况下先进电工材料的设计与应用研究，面向新能源电力系统及高端电力装备对材料高性能、多功能与绿色可持续发展的需求，重点开展高温介电储能、电场自适应绝缘、导热绝缘及高低温表面防护等方向的研究。团队以分子结构设计、纳米粒子调控及原位改性为主要技术手段，致力于提升材料在高温、强电场及复杂环境下的服役性能，并积极探索材料可再加工及废弃资源高值化利用技术。相关研究成果发表于Nature Materials、Nature Communications及Advanced Materials等国际知名期刊，在先进电工材料的功能调控与绿色设计方面形成了较为系统的研究基础。团队在开展高水平科学研究的同时，高度重视青年科技人才培养，注重将科研创新、学术交流与人才成长有机结合。团队培养的博士生张道铭荣获2024年度IEEE DEIS Graduate Fellowship、博士生王庆禹入选中国科协青年科技人才培育工程（博士生专项）等，体现了团队在青年科研人才培养方面的持续投入与突出成效。（图文/谢从珍 审核/邬智）