2019年4月7日至10日，继Powercon2018国际会议后，我院成功承办了第二届电气材料与电力设备国际会议（2nd International Conference on Electrical Materials and Power Equipment, ICEMPE 2019），来自中国、英国、日本、德国、荷兰、意大利、瑞典、韩国等13个国家和地区的200多名学者以及企业技术专家汇聚一堂，围绕纳米材料、绝缘材料特性、变压器与外绝缘、电力电缆、GIS与电器等议题，交流前沿学术成果，共同探讨本领域发展前景。

ICEMPE 2019开幕式由会议执行主席郝艳捧教授主持，会议主席李盛涛教授、中国电工学会王志华副秘书长、IEEE DEIS主席Reimund Gerhard教授、IEEE DEIS会议主席Davide Fabiani教授、华南理工大学副校长吴业春教授出席会议并致辞，青岛科技大学雷清泉院士、华南理工大学李立浧院士、华南理工大学电力学院丁勇书记和院长唐文虎教授出席会议。吴业春副校长介绍了华南理工大学的发展历程和办学成就，并对中国电工技术学会和IEEE DEIS给予会议的大力支持表示感谢，希望双方进一步深化合作。

   ICEMPE设立“陈季丹成就奖”，以表彰在电气材料与电力设备领域内做出杰出贡献的研究者。ICEMPE 2019“陈季丹成就奖”由东京城市大学TatsuoTakada教授获得。

ICEMPE设立“优秀学生论文奖”，旨在激励积极参与电气材料与电力设备的年轻学生，授予展示优秀研究成果的学生宣讲人。ICEMPE 2019“优秀学生论文奖”由四名研究生获得。

本次国际会议有来自英国曼彻斯特大学、英国南安普顿大学、日本早稻田大学、法国图卢兹大学、荷兰代尔夫特理工大学、意大利博洛尼亚大学、澳大利亚新南威尔士大学和清华大学、西安交通大学、上海交通大学、重庆大学、天津大学、华南理工大学等国内外知名高校的专家学者，以及来自国家电网公司、南方电网公司、瑞典ABB公司等知名企业技术专家，通过专题报告等环节展示了最新研究成果，分析了未来发展方向等。 

据悉，ICEMPE是全国工程电介质学术会议的延伸。全国工程电介质学术会议成立于1983年，两年一届，已经成功举办了16届，2017年提升为ICEMPE国际会议。ICEMPE由中国电工技术学会工程电介质专委会和IEEE DEIS共同主办，首届ICEMPE在中国西安由西安交通大学发起并承办，本次会议是第二届ICEMPE，由华南理工大学承办，会议组织了专题研讨、论文宣讲、海报展示、技术参观等活动，为学者、企业技术专家和学生等提供了深入交流的机会。2021年第三届ICEMPE将由重庆大学承办，2023年第四届ICEMPE将由上海交通大学承办。