光电子功能结构先进制造团队在ICEPT 2025国际会议展示创新成果

2025年8月5日至7日，第二十六届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）在上海成功举办。作为亚洲规模最大、影响力最广的电子封装领域专业盛会，本届会议由中国科学院微电子研究所、上海大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会联合主办，迎来了来自中国、美国、德国、日本、韩国、新加坡等30余个国家和地区知名高校、科研机构、集成电路企业的顶尖学者和企业精英，共同探讨电子封装与制造的最新技术和发展趋势。

华南理工大学光电子功能结构先进制造团队派出了4人代表团积极参与此次盛会，成员包括李家声副教授、博士生郭剑恒、本科生王崇越和瞿超凡。团队在会议期间深度参与了各项技术研讨与学术交流活动，充分展示了团队在电子封装交叉领域的创新实力。

图1：团队参会人员合影，左起：李家声、王崇越、瞿超凡、郭剑恒）

华南理工大学光电子功能结构先进制造团队在会议上作出口头报告，展示了团队的最新研究成果。其中，王崇越同学作了题为《Frequency-Division Multiplexed Quantum Dot-Polymer Optical Fiber Sensor for Distributed Gesture Recognition》的报告。针对现有手势识别系统复杂度高的问题，提出基于量子点波长可调性的频分复用传感方案：通过单光源/探测器系统实现多节点检测，对10种复杂手势识别准确率达98%以上，显著降低系统冗余误差。该技术为可穿戴人机交互设备提供新思路。

 图2 团队成员王崇越在会议作口头报告

瞿超凡同学作了题为《On-Chip Integration of Quantum Dot Pixel for Enhanced Light Extraction in Micro-LED Displays》的报告。针对Micro-LED量子点沉积控制难题，创新开发GaN阵列波导结构，通过多场耦合调控量子点微液滴沉积过程。该方法同步提升光提取效率与色域覆盖率，为高性能全彩Micro-LED的集成化制造开辟新路径。

 图3 团队成员瞿超凡在会议作口头报告

团队在会议期间积极参与讨论，与国际同行进行了深入交流，对光电子封装技术的发展趋势有了更深刻的理解。这些交流不仅激发了团队的创新思维，也为未来的研究方向提供了新的启示。